應用材料公司推全新Sym3蝕刻系統

應用材料公司宣佈，在極爲成功的Centris Sym3蝕刻產品系列中加入一項新產品，能幫助晶片製造商精準圖形化，在尖端記憶體晶片與邏輯晶片中打造出尺寸體積更小的功能。

全新的Centris Sym3 Y是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓控制，在3D NAND、DRAM與邏輯晶片中打造出最密堆疊的高深寬比結構，包括FinFET（鰭式場效電晶體）和新型的閘極全環（gate-all-around）架構。

其中Sym3產品系列具有一項獨特的技術特色是高傳導反應室架構，能快速且有效地清空蝕刻副產物，這些副產物會隨着每片晶圓通過時逐漸累積。Sym3 Y系統延伸這項成功的架構的優勢，運用專用的全新塗層材料來保護反應室關鍵的元件，進而減少缺陷，提升良率。

Sym3蝕刻系統自2015年推出以來，已成爲應材史上量產最快速的產品，公司纔剛出貨第5,000個反應室。

Sym3產品系列是應材策略成功的關鍵，提供客戶打造與材料圖形化的新方法，協助推出新穎的3D結構，以及持續微縮2D結構的新方法。應材運用獨特的CVD圖形化薄膜，與Sym3系統進行共同最佳化，促進客戶增加3D NAND記憶體元件中的層數，並減少四重圖形化在DRAM應用層所需的步驟。並結合應材的尖端電子束檢測技術一同佈署應用，希望加速業界最先進節點的研發及高產能的生產，協助客戶改善晶片功率、性能、面積成本及上市時間。

應用材料公司副總裁暨半導體產品事業羣總經理慕肯德．斯林尼凡森（Mukund Srinivasan）博士表示，在2015年推出Sym3系統時，應材以新策略重新打造導體材料蝕刻，解決了蝕刻在3D NAND與DRAM最爲棘手的蝕刻挑戰。現今，我們在最先進的記憶體和代工邏輯節點中，看見關鍵蝕刻與EUV圖形化應用都有強大的發展動能與成長，我們也會持續提高標準，協助推動新一代的晶片設計。

每組Sym3 Y系統都包含多個蝕刻與電漿清洗晶圓製程反應室，由系統智能管控，確保製程中所有反應室都精準吻合，能持續得到相同成果和高產能。這項全新系統已爲全球多家領先的NAND、DRAM與代工邏輯客戶所採用。