《半導體》精測9月營收再登高 攜Q3齊締新猷

半導體測試介面廠精測（6510）受惠5G智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求動能暢旺，2020年9月合併營收續「雙升」連2月改寫新高，帶動第三季合併營收同步「雙升」齊創新高，前三季合併營收年增逾3成、續創同期新高。

精測公佈9月自結合並營收4.1億元，月增1.31％、年增4.58％，連2月改寫新高。其中，晶圓測試卡3.12億元，月減11.06％、年增4.68％。IC測試板0.63億元，月增達77.53％、但年減8.93％。技術服務與其他0.35億元，月增近1.06倍、年增30.38％。

合計精測第三季合併營收12.01億元，季增13.6％、年增8.98％，同步改寫新高。其中，晶圓測試卡9.39億元，季增9.17％、年增19.09％。IC測試板1.68億元，季增達25.48％、年減22.02％。技術服務與其他0.97億元，季增達54.63％、但年減3.53％。

累計精測前三季合併營收31.58億元、年增32.79％，續創同期新高。其中，晶圓測試卡25.07億元、年增達59.71％，IC測試板4.37億元、年增1.65％，技術服務與其他2.19億元、年減4.99％。

精測表示，隨着下半年5G智慧型手機滲透率逐步提升，帶動公司9月探針卡業績持續成長，其中核心的應用處理器（AP）探針卡成爲主要成長動能，配合射頻（RF）晶片及高效能運算（HPC）相關晶片需求同步暢旺，使精測9月及第三季營收再締新猷。

精測於廠內自建打造AI智慧製造生態系統，自制生產探針、IC載板及印刷電路板（PCB）等全系列半導體測試介面產品。在2020 SEMICON Taiwan中，精測除展示智聯網（AIoT）感測器、邊緣運算系統及智慧管理平臺，並發表自制的高溫、高針數、高電流3H探針卡。

因應發展AI智慧製造成果，精測9月正式成立「智動化事業處」，未來將以3H探針卡提供客戶異質整合晶片測試所需的解決方案，並透過智慧生態技術跨入智慧環保產業，進一步使企業朝永續經營方向邁進，並希望未來能往外拓展爲新事業，打造爲營運第三隻腳。

精測總經理黃水可表示，雖然第四季營運仍有淡季效益，但看好5G及HPC相關晶片測試介面需求持續成長，對明年營運審慎樂觀，看好探針卡業務可望繳出雙位數成長，其中高毛利的垂直探針卡（VPC）可望突破25％，使整體毛利率持穩50～55％目標區間。