《產業》應材新推蝕刻系統 主攻3D NAND、DRAM與邏輯晶片

應用材料公司宣佈爲先進記憶體與邏輯晶片推出全新Sym3蝕刻系統，能用於3D NAND、DRAM與代工邏輯節點的關鍵導體蝕刻應用，已出貨5000個Sym3反應室，是公司史上量產最快速的產品，爲協助客戶打造先進記憶體與邏輯晶片再下一城。

應用材料公司宣佈，在極爲成功的Centris Sym3蝕刻產品系列中加入一項新產品，能幫助晶片製造商精準圖形化，在尖端記憶體晶片與邏輯晶片中打造出尺寸體積更小的功能，這項全新系統已爲全球多家領先的NAND、DRAM與代工邏輯客戶所採用。

全新的Centris Sym3 Y是應材最尖端的導體材料蝕刻系統，運用創新的射頻脈衝技術，依據客戶需求提供非常高的材料選擇比、深度控制與輪廓控制，在3D NAND、DRAM與邏輯晶片中打造出最密堆疊的高深寬比結構，包括FinFET(鰭式電晶體)和新型的閘極全環(gate-all-around)架構。

Sym3蝕刻系統自2015年推出以來，已成爲應材史上量產最快速的產品，公司纔剛出貨第5000個反應室。Sym3產品系列是應材策略成功的關鍵，提供客戶打造與材料圖形化的新方法，協助推出新穎 的3D結構，以及持續微縮2D結構的新方法。

應材運用獨特的CVD圖形化薄膜，與Sym3系統進行共同最佳化，促進客戶增加3D NAND記憶體元件中的層數，並減少四重圖形化在DRAM應用層所需的步驟，結合應材的尖端電子束檢測技術，希望加速業界最先進節點的研發及高產能的生產，協助客戶改善晶片功率、性能、面積成本及上市時間。