臺積Rick Cassidy出掌美國新廠
晶圓代工龍頭臺積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成爲各界關注焦點，而臺積電內部消息確認該廠將由現任臺積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
臺積電2020年5月宣佈將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠，該晶圓廠將於2021年動工，於2024年開始量產，規畫月產能爲2萬片晶圓，將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會，並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會，臺積電預計2021年至2029年於此專案上的支出（包括資本支出）約120億美元。
由於臺積電美國新廠即將在2021年動工，近期市場先後傳出負責人選，包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過，臺積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責，並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
Rick Cassidy現爲臺積電企業策略辦公室資深副總，於1997年加入臺積電北美子公司擔任客戶管理副總，並於2005年晉升爲臺積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任臺積電副總、負責北美地區業務，此後升任資深副總經理。
Rick Cassidy在臺積電服務超過20年，對無晶圓廠（Fabless）IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻，併爲臺積電帶來創紀錄的增長。
根據臺積電官網介紹，Rick Cassidy自快捷半導體公司（Fairchild）開啓科技業的職涯，該公司後來被美國國家半導體（National Semiconductor）收購。此18年任內，在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗，因此升任爲美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理，以及總經理理事會聯合主席。
在進入半導體行業之前，Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位，目前是全球半導體聯盟（GSA）董事會的成員，該組織致力於推動全球半導體行業的發展。