《半導體》驅動IC產業後市仍佳 法人續看好頎邦

驅動IC市場近期雜音頻傳，市場憂心市場需求展望惡化。不過，投顧法人認爲驅動IC並非標準化產品，且晶圓廠擴增產能有限，仍認爲未來幾年市場供需將轉由賣方主導。其中封測廠頎邦(6147)營運將受惠供給持續吃緊，雖略爲下修目標價，仍維持「增加持股」評等。

頎邦股價5月以來受臺股劇烈震盪影響，12日下探61.8元的半年低點，半個月急跌達2成，近日止跌後於62～67.5元間盤整。今（27）日開低走跌2.38％至65.7元，截至午盤跌勢收斂至約1.3％。三大法人昨日調節賣超520張，本週迄今合計仍買超732張。

隨着晶圓代工廠擴充成熟製程產能，市場擔憂大尺寸顯示驅動IC（LDDI）可能供過於求，近日傳聞智慧型手機業者砍單，導致小尺寸顯示驅動IC（SDDI）需求展望惡化，使驅動IC（DDI）產業市場近期空方雜音不斷。

但投顧法人認爲，儘管晶圓代工廠可大批量生產顯示驅動IC，但面板客戶需求各異，均需要客製化設計，特別是應用於智慧型手機的觸控面板感應晶片（TDDI）客製化程度高，因此並不認爲驅動IC是標準化產品。

投顧法人指出，由於面板客戶低估驅動IC重要性、上游產能受限狀況未來幾年內無解，且高技術門檻及長學習曲線使新進業者不敢貿然投入，加上轉嫁成本對客戶成本結構不大、且可再轉嫁成本，使驅動IC業者面臨相當特殊情況，能將增加成本超額轉嫁給下游客戶。

同時，由於各晶圓廠的目標應用及良率提升狀況不同，投顧法人認爲並非所有成熟製程產能擴充都能有效轉換爲驅動IC產出。預估在最佳情境下，今明2年的驅動IC產量每年將增加10～15％，整體擴增產能有限。

投顧法人認爲，目前供需態勢顯示未來幾年驅動IC市場將轉由賣方主導，在供給持續吃緊狀況下，看好頎邦營運將持續受惠，約5.6％的現金殖利率亦爲股價提供些許支撐，雖將今明2年獲利分別調降2.8％、3.6％，目標價自95元略降至92元，維持「增加持股」評等。