《半導體》景碩接單仍佳 法人續看好

智慧型手機需求後市頻傳雜音，市場擔憂砍單影響BT載板需求。不過，投顧法人指出，IC載板廠景碩(3189)手機訂單未見任何調整、BT載板能見度達9月，ABF載板則持續吃緊至年底、需求達2023年，對營運展望看法不變，維持「增加持股」評等、目標價131元不變。

景碩股價4月中觸及121元、創逾6年半高點後拉回，12日下探80.1元的3個月低點，半個月急跌近34％，近日止跌穩步回升。今（31）日開高後放量勁揚6.7％至111.5元，隨後漲勢有所收斂，收盤漲4.78%、爲109.5元。三大法人上週合計買超2133張。

投顧法人指出，景碩近期臺系及美系客戶的手機載板訂單需求仍強、目前已下至9月，未見任何調整，產業能見度可達明年上半年。天線封裝（AiP）載板初期仍以美系客戶爲主，今年備貨量估逾80nm、明年進一步攀升。

此外，受惠產業結構性變化，ABF載板持續供不應求，使景碩ABF載板產能持續吃緊至年底。投顧法人指出，景碩目前相關終端展望以繪圖晶片（GPU）需求最強勁，未受陸系基站拉貨不如預期影響，手機及筆電相關應用並不大。

投顧法人指出，大客戶紛紛以投資設備方式鞏固2022～2023年的ABF載板產能，景碩既有擴產計劃未見改變，看好每季平均價格（ASP）將漲逾3％，今年ABF載板營收貢獻達3成。BT載板今年產能估增10％，平均每季價格漲逾2％，新增訂單漲幅均將高於平均。

投顧法人表示，由於產業需求前景不便，景碩基於擴產需求，預計將今明2年資本支出分別調升至100億、70～80億元。由於第二季及全年展望不變，維持「增加持股」評等、目標價131元不變。