《半導體》驅動IC漲勢見尾聲 頎邦遭外資降評砍價

面板驅動IC（DDIC）需求自去年下半年起急增，供需吃緊帶動報價上揚，但美系外資出具最新報告開出第一槍，認爲在需求不確定性增加下，漲勢將在第三季觸頂，產業週期高峰已近，將驅動IC封測廠頎邦(6147)評等自「優於大盤」降至「中立」、目標價自91元降至71元。

頎邦股價4月初觸及80元、創近7年9個月高點後震盪拉回，12日下探61.8元的近半年低點，近期於62～67元間盤整。受外資降評砍價影響，今（20）日開低走跌3.45％至64.3元，截至午盤仍跌逾3％，在封測族羣中表現偏弱。

美系外資出具報告指出，面板驅動IC第三季價格可望續揚5～10％，但不同供應商的漲幅出現細微變化，可能是由於智慧型手機及電視等終端產品需求不確定性增加，使部份客戶不願意接受下半年價格再調漲，顯示市場需求可能正接近高峰。

美系外資表示，頎邦受惠面板驅動IC平均價格（ASP）上漲，帶動毛利率提升，惟目前市場供給不如首季吃緊，且設備交期雖長，但後段封測產能持續增加，預期第三季後上漲幅度有限，可能僅會小增、甚至不會漲價。

考量產能擴張致使稼動率降低，美系外資預期頎邦毛利率將於今年觸頂、自明年起下降，考量議價能力轉弱，將2021～2023年每股盈餘（EPS）預期分別調降8％、20％、22％，將評等自「優於大盤」降至「中立」、目標價自91元降至71元。