《半導體》2外資同贊後市 頎邦登逾1年半高價

封測廠頎邦(6147)受惠漲價效益帶動，2020年12月、第四季、全年合併營收齊創新高，表現優於預期。歐系及美系外資同步出具最新報告，看好頎邦在今年營運成長動能可望顯著轉強，分別維持「優於大盤」及「增持」評等，目標價爲83元及80元。

在績優及外資同步看贊帶動下，頎邦今（12）日股價開高後放量勁揚，最高上漲4.91％至72.7元，創2019年5月初以來1年8個月高點，截至午盤維持逾2.5％漲幅，領漲封測族羣。三大法人持續偏多操作，上週合計買超7064張，昨（11）日續買超1163張。

頎邦公佈2020年12月自結合並營收達21.28億元，月增6.37％、年增達14.5％，改寫歷史新高。帶動去年第四季合併營收達61.6億元，季增6.7％、年增達17.2％，連2季改寫歷史新高。累計去年全年合併營收222.75億元、年增9.09％，亦順利改寫歷史新高。

面板驅動IC（DDI）需求自去年下半年起急增，使頎邦營運動能明顯提升，並在10月對測試價格做出合理調漲。歐系外資指出，頎邦受惠需求轉強及測試價格調漲，使去年第四季營收季增幅度優於預期的2％，預期將抵禦新臺幣強升逆風、帶動毛利率略增。

歐系外資指出，頎邦測試稼動率持續滿載、薄膜覆晶（COF）及玻璃覆晶（COG）封裝達近9成，公司計劃本季再調漲測試、COF及COG封裝價格5～10％，可望抵銷工作天數較少及新臺幣升值干擾，使頎邦首季營收較去年第四季持平略增，優於往年季節性修正。

展望頎邦今年營運，歐系外資看好在5G滲透率提升、委外封測訂單增加及封裝技術持續自打線轉向凸塊（Bumping）帶動下，可望帶動頎邦今年營收成長達12％，其中又以非驅動IC業務的射頻（RF）成長動能最強、營收估可成長達30％。

歐系外資認爲，射頻業務將成爲頎邦營運長期成長動能，且策略結盟華泰將可提供整體解決方案，看好今年射頻營收貢獻達9.5％、明年達13％。

基於射頻業務成長加速、平均價格及毛利率提升，歐系外資將頎邦今明2年每股盈餘（EPS）預期調升6～8％，維持「優於大盤」評等、目標價自78元調升至83元。

美系外資亦認爲，頎邦受惠觸控面板感應晶片（TDDI）需求增加、測試價格調漲，使去年第四季營收季增率優於預期。受惠大尺寸面板驅動IC（LDDI）及TDDI庫存回補、封測價格轉佳，抵銷射頻及iPhone季節性需求修正，使首季營收可望持平去年第四季高檔。

美系外資表示，頎邦受惠健康的稼動率、測試及封裝價格轉佳、射頻業務多元化，將有助毛利率提升，扭轉業績不佳態勢。且認爲頎邦已從iPhone改採OLED面板的受害者轉爲受益者，預期在需求增加、自客戶取得更多訂單帶動下，今年iPhone相關業務可望穩健成長。

射頻業務方面，美系外資認爲，雖因高階手機需求疲軟，致使頎邦去年射頻業務成長暫緩，但在5G應用增加、獲得新客戶及業務多元化帶動下，看好頎邦射頻營收自今年起的年複合成長率（CAGR）將達20～30％。維持頎邦「增持」評等、目標價80元。