《半導體》頎邦Q3營收續戰新高 稼動率至年底維持高檔

頎邦爲鞏固中國大陸驅動IC佈局優勢，2018年釋出子公司蘇州頎中科技股權給3家策略投資者，目前爲持股31.85％的第二大股東，每季以業外權益法依持股比例認列損益。吳非艱透露，頎中規畫2023年上半年申請於中國大陸掛牌上市。

吳非艱會後受訪時認爲，大尺寸及小尺寸面板的未來幾年市況持平，但大尺寸面板在韓系廠商退出後由陸廠填補，小尺寸的手機面板則由LCD轉向AMOLED發展，非三星陣營市佔率看增，相關驅動IC需求釋出，將使兩岸IC設計業者及封測廠營運受惠。

面對驅動IC需求強勁復甦及原物料等成本上漲，頎邦去年第四季啓動漲價機制，至今年第三季已連4季調漲報價。吳非艱表示，爲兼顧與客戶長期關係，每季調漲的項目不同，讓客戶有足夠時間反應，預期第三季營收有機會創高，後續供需若未見平衡還可能再漲。

非驅動IC業務方面，吳非艱表示，目前除了射頻（RF）元件及濾波器外，亦延伸至化合物半導體領域，目前已有客戶及產品量產，使今年雖未擴充驅動IC封測產能，但整體資本支出不減反增。由於驅動IC需求成長超乎預期，預期今年非驅動IC營收貢獻估達25％。

同時，頎邦亦積極開發新服務項目，吳非艱表示，除了入股策略結盟華泰協助改善體質、調整業務合作覆晶（Flip Chip）封裝外，亦自行開發扇出型（Fan-out）系統級封裝（SiP），預期明年可針對特定市場推出，增添營運成長動能。