《半導體》4大利多驅動成長 歐系外資看贊頎邦

歐系外資出具最新報告，看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED面板驅動IC需求激增、平均單價（ASP）改善、及非驅動IC業務的新契機，將成爲驅動營運成長的主動能，給予「優於大盤」評等、目標價78元。

頎邦今（8）日股價開高上漲1.62％至69.1元、登近1月高點，隨後拉回平盤附近震盪，截至午盤維持小漲力守盤上，位居封測族羣漲勢前段班。三大法人近日明顯轉多操作，本週迄今反手買超達5513張，其中昨（7）日買超達4508張。

歐系外資指出，由於驅動IC測試產能持續吃緊，訂單能見度已達第二季，頎邦去年第四季已調漲測試價格因應，可望帶動當季營收改寫新高。同時，公司已與客戶協商再度調漲首季測試價格，薄膜覆晶（COF）、玻璃覆晶（COG）封裝價格亦計劃調漲。

歐系外資表示，電視及智慧手機面板驅動IC去年各貢獻頎邦營收35～36％，資訊科技（IT）應用約17％、射頻（RF）約10％。其中，新冠肺炎疫情帶動IT應用營收年增達約40％，智慧型手機面板驅動IC則受銷量下滑及華爲禁令影響，貢獻較前年40％下滑。

展望後市，隨着電視面板解析度自FHD升級至4K、以及8K面板採用率增加，歐系外資認爲今年大尺寸面板驅動IC（LDDI）需求可望穩健成長。IT應用則隨着在家工作需求逐漸消退，今年成長將趨緩、可能出現下滑。

智慧手機面板驅動IC方面，歐系外資指出，去年陸系面板廠OLED面板出貨量僅達原先預期的40～50％，今年出貨量可望提升，同時看好頎邦有望取得更多美系手機客戶的封裝訂單，帶動整體智慧手機面板驅動IC強勁成長。

非驅動IC的射頻（RF）業務方面，歐系外資認爲，隨着智慧手機需求復甦、5G滲透率提升、越來越多射頻設備自傳統打線轉向凸塊（Bumping）封裝，看好頎邦今年射頻營收可望成長達30～40％，成長動能加速。

同時，頎邦與華泰策略結盟，可爲射頻客戶提供凸塊、表面黏着（SMT）、覆晶（Flip Chip）封裝等一站式服務，且美國IDM廠客戶規畫將部分後段產能自墨西哥轉移至亞洲，有助頎邦爭取更多訂單。策略結盟亦可提供Flash凸塊封裝服務，預期效益將在下半年顯現。

歐系外資表示，頎邦目前測試稼動率達100％、COF約90～95％、COG約75～80％。受到疫情影響，去年資本支出降至30億元，今年預計將增至60億元，多數將用於擴增測試產能、部分用於非面板驅動IC業務，其中測試機臺目前750臺、預計將增加逾百臺。

歐系外資認爲，面板解析度升級、觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED驅動IC需求增加、平均單價（ASP）改善、非驅動IC業務具新契機，將成爲驅動頎邦今年營運成長主動能，看好頎邦今年營收成長10～15％、毛利率同步改善，給予「優於大盤」評等、目標價78元。