《半導體》景碩決配息1元 廖賜政接任董座

IC載板廠景碩(3189)12日召開股東常會，通過2020年財報及盈餘分配案，決議配發每股現金股利1元。會中亦完成董事改選，原董事長暨執行長郭明棟宣佈交棒退休、但續任公司董事，董事長職務由和碩總經理暨執行長廖賜政接任、執行長職務由總經理陳河旭兼任。

景碩新任6席董事爲榮譽董事長暨策略長童子賢、總經理陳河旭、技術總監張謙爲、營運總監吳桂琴、郭明棟、和碩總經理暨執行長廖賜政。新任3名獨董爲穩懋董事長陳進財、吳輝煌、李明昱。

景碩受惠ABF載板需求暢旺，配合原生產類載板（SLP）的新豐廠轉爲生產ABF載板及天線封裝（AiP）BT載板，帶動整體稼動率及產品組合走出谷底，2020年合併營收創270.98億元新高，歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘（EPS）1.21元，雙創近4年高點。

受惠載板需求轉強及漲價效益帶動，景碩2021年6月自結合並營收31.18億元、連4月改寫新高。帶動第二季合併營收87.25億元，季增達20.75％、年增達28.58％，同步改寫新高。累計上半年合併營收159.51億元、年增達25.81％，續創同期新高。

展望後市，景碩認爲全球AI及5G應用將在未來3年快速成長，驅動ABF載板及BT載板需求，景碩將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線封裝（AiP）需求，適度擴充BT載板產能，以因應5G及AIoT中長期需求。

美系外資出具最新報告，看好三大利多將推升景碩股價續揚，預估7月營收將季增4％、年增37％，第三、四季ABF載板平均售價（ASP）均將季增3％，將景碩2021～2023年獲利預期分別調升22％、15％、17％，維持「買進」評等、目標價自150元調升至200元。