《半導體》景碩決配息1元 廖賜政接任董座

IC載板景碩(3189)12日召開股東常會,通過2020年財報盈餘分配案,決議配發每股現金股利1元。會中亦完成董事改選,原董事長執行長郭明棟宣佈交棒退休、但續任公司董事,董事長職務和碩總經理暨執行長廖賜政接任、執行長職務由總經理陳河旭兼任。

景碩新任6席董事爲榮譽董事長暨策略童子賢、總經理陳河旭、技術總監張謙爲營運總監吳桂琴、郭明棟、和碩總經理暨執行長廖賜政。新任3名獨董爲穩懋董事長陳進財、吳輝煌、李明昱

景碩受惠ABF載板需求暢旺,配合原生產類載板(SLP)的新豐廠轉爲生產ABF載板及天線封裝(AiP)BT載板,帶動整體稼動率產品組合走出谷底,2020年合併營收創270.98億元新高,歸屬母公司稅後淨利5.41億元、每股盈餘(EPS)1.21元,雙創近4年高點

受惠載板需求轉強及漲價效益帶動,景碩2021年6月自結合並營收31.18億元、連4月改寫新高。帶動第二季合併營收87.25億元,季增達20.75%、年增達28.58%,同步改寫新高。累計上半年合併營收159.51億元、年增達25.81%,續創同期新高。

展望後市,景碩認爲全球AI及5G應用將在未來3年快速成長,驅動ABF載板及BT載板需求,景碩將積極擴充ABF載板產能,搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝(SiP)模組及天線封裝(AiP)需求,適度擴充BT載板產能,以因應5G及AIoT中長期需求。

美系外資出具最新報告,看好三大利多將推升景碩股價續揚預估7月營收將季增4%、年增37%,第三、四季ABF載板平均售價(ASP)均將季增3%,將景碩2021~2023年獲利預期分別調升22%、15%、17%,維持「買進」評等、目標價自150元調升至200元。