《半导体》升阳半导体决配息1.8元 今年营运动能看升

升阳半导体股价1月中下探49.05元的3个半月低点，随后于50.2～55.5元区间震荡盘整，今（17）日跟随台股反弹，开高后走扬3.36％至52.3元，早盘维持逾2％涨势。升阳半导体将于5月28日召开股东常会，全面改选6席董事、3席独董。

升阳半导体2023年营收33.27亿元、年增6.04％，连3年创高，但营业利益2.29亿元、年减25.51％，为近3年低，毛利率22.73％、营益率6.89％分为近14年、近3年低。在业外收益跳增创高挹注下，税后净利3.11亿元、年减4.08％，为历史第五高，每股盈余2.02元。

升阳半导体受半导体产业持续库存修正、复苏速度不如预期，加上折旧提列增加，使去年下半年营收逐季下滑，未如预期缓步回升。不过，受惠金融资产评价利益增加、挹注业外收益跃增创高，使税后净利仅小幅衰退，仍维持高档水准。

升阳半导体2024年3月自结营收2.53亿元，月增7.15％、年减18.95％，为近5月高、改写同期次高。累计首季自结营收7.35亿元，季减2.42％、年减13.71％，仍创同期次高。展望后市，随着产业景气逐步复苏，法人看好升阳半导体营运可望逐步回温。

升阳半导体指出，再生晶圆需求将受惠先进制程及先进封装增加驱动，对此聚焦应用于2.5D/3D封装等特殊规格测试晶圆，持续提升7奈米以下先进制程的高阶应用产品比重，目前占比约2～3成，随着大客户3奈米制程扩产，预期今年相关营收贡献可望提升。

晶圆薄化业务方面，鉴于中国大陆8吋市场竞争激烈，升阳半导体转型拓展非陆客户的高附加价值应用，聚焦AI及车用电子应用，去年相关应用贡献晶圆薄化业务约4成，今年可望持续提升。并看好12吋薄化需求将自今年起激增。

整体而言，升阳半导体看好先进制程及先进封装需求成长，对此已做好准备，法人预期今年营收成长动能持续，看好下半年旺季动能将显著提升，上、下半年比重估约35％比65％，明后2年成长动能可望进一步增温。