《半導體》營運成長動能看俏 外資續贊日月光投控

美系外資出具最新報告，認爲封測龍頭日月光投控(3711)受惠訂單回補速度優於預期、打線封裝需求強勁，且天線封裝（AiP）未來2年成長動能看俏，可望帶動營運加速反彈，將明後2年獲利預期分別調升2％、3％，維持「加碼」評等、目標價85元不變。

美系外資指出，日月光投控第三季封測業務營收季增3％、表現優於預期，主要受惠強勁訂單迴流及部分客戶自中國大陸轉單效益。電子代工（EMS）營收亦優於預期，主要受惠蘋果對天線封裝、WiFi、超寬頻（UWB）及指紋辨識等系統級封裝（SiP）需求增加。

展望後市，美系外資預期日月光投控封測業務雖將出現季節性修正，但EMS業務有望維持雙位數季增率，使第四季集團營收大致持平第三季表現。同時，旗下環旭去年底宣佈收購歐洲第二大EMS公司Asteelflash，有可能在第四季完成交易，進一步增添EMS成長動能。

此外，蘋果在美國銷售的5G版iPhone均支援毫米波（mmWave），雖然天線封裝（AiP）模組平均單價略低於預期，但可望帶動客戶加速採用，相關供應鏈未來2年可望受惠。預期日月光投控AiP營收明後2年將分別大增2.4倍、60％，分別貢獻集團營收達6％及9％。

美系外資指出，日月光投控股價表現迄今落後臺股指數34％，遠遜於其他半導體個股。但看好受惠下半年邏輯晶圓回補需求健康、系統級封裝需求強勁成長，可望帶動日月光投控股價在未來幾周開始回升。

同時，美系外資認爲與矽品的合併綜效將顯現，將帶動日月光投控未來2年毛利率改善，且5G和天線封裝需求亦將維持強勁成長，對日月光投控維持「加碼」評等。不過，爲反映封測代工（OSAT）市場景氣轉弱，目標價仍維持85元不變。

美系外資預期日月光投控今年營收可望成長近1成、突破4500億元、改寫歷史新高，稅後淨利可望成長逾3成、突破220億元，每股盈餘（EPS）估逾5元，並看好明、後2年營收及獲利可望持續成長創高、且獲利成長動能將優於營收。