穎崴年增3.9% 接單穩健

第一季雖是測試板及探針卡的出貨淡季,但測試介面方案廠商穎崴(6515)公告2月合併營收1.43億元,仍較去年同期成長3.9%併爲歷年同期新高。由於半導體市場產能供不應求,晶圓代工廠封測廠樂觀預估產能利用率滿載到下半年,穎崴預期3月後開始進入出貨旺季,包括高頻高速邏輯測試座(Test Socket)及垂直探針卡等接單穩健成長,樂觀看待今年營運表現。

受到測試介面產品進入傳統銷售淡季,以及中國農曆春節假期導致工作天數減少等影響,穎崴8日公告2月合併營收1.43億元,雖然較1月減少27.9%,但與去年同期相較成長3.9%,爲歷年同期新高,累計前2個月合併營收達3.43億元,較去年同期成長5.6%,顯示訂單量能仍優於去年同期。

穎崴客戶包括了國內主要IC設計公司、晶圓代工廠及封測廠之外,歐美一線IC設計公司亦爲重要客戶羣。穎崴表示,2月份雖然工作天數減少,但營收仍較去年同期成長,今年穎崴在各產品線銷售動能持續看旺,5G及高效能運算(HPC)相關需求強勁,對全年營運逐季成長抱持樂觀看法。

穎崴受惠於5G手機晶片繪圖晶片、人工智慧處理器等測試介面訂單強勁,包括高頻高速邏輯測試座、高階老化預燒測試座(Burn-in Socket)、高瓦數溫控系統、垂直探針卡等已經進入穩定接單量產階段。同時,穎崴看好高階系統級封裝(SiP)模組、5G天線封裝(AiP)高階模組量產需求帶動下,對今年營收較去年成長二位數百分比深具信心