《半導體》頎邦策略結盟 取得華泰逾半股權

封測廠頎邦(6147)公告，透過私募認購、股份交換及現金收購方式，合計斥資38.2億元、取得封測廠華泰(2329)52.49％股權，成爲華泰最大股東。雙方後續將策略結盟合作，共同開發新世代封裝產品，預期結盟效益最快在明年下半年可初步顯現。

頎邦與華泰10月中共同宣佈，雙方將透過現金收購和換股方式策略合作，頎邦將成爲華泰最大股東。雙方12月3日同步召開股東臨時會，頎邦提前完成董事全面改選，華泰則補選1席董事、並通過私募發行特別股案。

頎邦25日公告，已於16日斥資29.99億元，經由私募認購方式取得華泰特別股共27萬270張，包括5年期負債類乙種特別股9009張、權益類丙種特別股18萬180張，合計取得華泰32.67％股權。

頎邦30日再度公告，已於17～30日間斥資8.2億元，以股份交換及現金收購方式再取得華泰普通股約16萬3995張，其中頎邦增發普通股約1萬7261張、交換取得華泰普通股約9萬3211張。合計頎邦共取得華泰52.49％股權，華泰主要股東也取得頎邦約2.57％股權。

頎邦董事長吳非艱先前表示，雙方策略結盟初期鎖定華泰現有客戶，由頎邦負責前段凸塊（Bumping）封裝及測試，華泰負責後段覆晶（Flip Chip）封裝，預期明年下半年效益即可顯現，對雙方營運均可望受惠。