《半導體》外資續看贊景碩後市 惟目標價小降

美系外資指出，景碩受惠行動DRAM需求復甦，帶動第二季BT載板需求回升，下半年標準型DRAM及NAND Flash需求可望成長。在不漲價狀況下，受惠客戶庫存建置及AI/HPC/基礎建設需求增加，第三、四季ABF載板營收可望分別季增10％及20～25％。

美系外資表示，受惠基礎設施市場對可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片需求強勁，爲景碩下半年ABF載板需求動能可望優於多數同業的關鍵。公司預期ABF載板市場供需將在明後2年轉趨平衡，高階ABF載板將續擔當長期成長動能，使景碩ABF載板毛利率逐步回升。

儘管因伺服器升級進度較緩，使ABF載板下半年需求展望不如預期，但美系外資認爲，最快今年底展開的下一波ABF載板升級週期，主要將由高階ABF載板帶動，如景碩正在建置更多高階ABF載板產能、並改善生產技術的業者，在未來幾年應會獲得更好的成長。

同時，美系外資認爲，PC／筆電等週期性ABF載板市場需求未來將恢復，有助供需展望轉佳、且對中階供應商應最有利。此外，景碩BT載板營收貢獻高於臺灣同業，在歷經1年半的庫存修正需求低迷後，下半年記憶體需求有所改善，將有助未來幾年成長動能更好。

考量ABF載板需求復甦較緩，美系外資將景碩2023～2025年營收預期調降5％、7％、4％。但鑑於高階產品貢獻提升，將毛利率預期調升0.8、0.6、0.5個百分點，將今年獲利預期調升13％，但明後2年小降5％、2％，維持「買進」評等，目標價自145元調降至135元。