《外資》瑞銀證：今年手機出貨衰退劣於PC，臺半導體有優勢

瑞銀證今舉行臺灣論壇說明會，臺灣區研究部主管董成康指出，隨着美國對華貿易緊張局勢的加劇，對H2的基本面前景存在潛在風險。即將到來的季節性科技產品出貨量可能會提供一些提升，但第四季的出貨年增有可能是轉爲負成長。

董成康表示，在目前的環境下，股息收益率高的個股可能會提供下行支撐。瑞銀偏好高殖息股，對大部分產業持中立，今年智慧型手機的獲利年衰退爲7%，而PC的獲利衰退約3%，手機的衰退幅度大於PC。

在中美貿易的不確定因素下，今年科技股是否適合參加除權息？董成康表示，這要看類股和個股，PC/NB目前看起來在CPU缺貨緩解下，H2不差，參加除權息的風險較低。但是，鑑於臺灣經濟屬出口導向性，臺灣市場不可能不受宏觀經濟放緩影響，特別是如果美國中國貿易緊張局勢進一步升級。因此，瑞銀證對基本面前景採取保守觀點。

瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈表示，下半年半導體可能存在一些風險，尤其是貿易緊張局勢可能會惡化，但臺灣的半導體結構目前看來是比先前來得更好。在半導體的前段製程上，臺灣技術領先；後段式製程上，隨着收購使成本結構改善，這是其他競爭者無法複製；最後在IC設計上，受到中美貿易戰的影響，讓中國更有意願去嘗試臺灣、韓國和日本的晶片。