半導體展下週登場 工具機鏈結盟晶圓設備業

工具機臺鏈將深化結盟歐美半導體設備大廠，一起打國際杯，包括艾司摩爾、應材等都是結盟對象之一。圖爲艾司摩爾公司員工組裝光刻機。（路透）

全球矚目的「臺北國際半導體展」來了，臺廠工具機供應鏈精銳盡出，包括東臺（4526）、上銀（2049）、大銀（4576）、氣立（4555）、健椿（4561）、直得（1597）、穎漢（4562）等超過20家指標企業，將結盟歐美半導體設備大廠，搭上新世代半導體發展列車，搶攻千億商機。

半導體展將於9月4日登場，業者強調，此次參展的工具機鏈廠商，將發表創新半導體設備技術，強攻晶圓製造、先進封裝等領域，將深化結盟艾司摩爾（ASML）、美國應用材料（AMAT）、科磊（KLA）、等國際半導體設備大廠，躋身關鍵供應鏈，一起打世界盃，預期將拿下相關訂單。

半導體大展工具機供應鏈參展概況

臺灣區工具機暨零組件公會此次也集結工具機鏈業者共同參展。工具機公會強調，工具機與精密零組件業未來在半導體、AI、機器人供應鏈中不會缺席，而且擔綱關鍵角色。

上銀董事長卓文恆指出，國內工具機及關鍵零組件面對日本與中國大陸雙面夾殺，以及全球地緣政治衝突等不利因素，必須思考加速轉型，其中AI、機器人及半導體設備都是時勢所趨，也是臺廠工具鏈具有優勢的發展方向。

上銀集團旗下上銀及大銀是全球前三大半導體設備供應商，今年將展出晶圓機器人、晶圓移載系統EFEM等，標榜可結合高精密奈米級平臺 (Stage)以+-2奈米的伺服穩定度，在晶圓封裝、檢測等關鍵製程爲客戶提供整體解決方案。

東臺近幾年積極拓展半導體版圖，這次將展示晶圓減薄研磨機等新產品。東臺表示，集團已和歐洲半導體設備大廠建立合作，完成產品驗證並開始生產出貨，預估未來預期半導體相關設備業績佔比可超過五成。此外，東臺多年來與半導體封裝大廠合作，已將雷射鑽孔機產品導入扇出型先進封裝製程，包括應用於面板級封裝（FOPLP），後者可望再帶動雷射鑽孔機的出貨量。

在電子半導體設備領域，東臺表示，大部分AI伺服器大廠，都有東臺鑽孔機等設備身影。此外半導體雷射加工機也打進PCB製程及後段專業封裝廠（OSAT）製程加工。

百德表示，未來營運將聚焦航太、半導體、醫療器材及氫能等四大產業，其中在半導體業務方面，已打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈，出貨半導體前端晶圓雷射鑽孔設備。直得近幾年在微型線性滑軌投入甚深，微型滑軌主要應用在精密量測、電子、自動化與半導體等產業，半導體佔營收比重也逐步提升。

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