東臺搶攻半導體產業商機 參加4日登場臺灣國際半導體展

東臺精機參加4日登場的臺灣國際半導體展，展出新開發的推出全新單軸晶圓減薄機。圖／東臺提供

工具機大廠東臺精機近年積極拓展半導體產業商機，今年以3D列印技術，與半導體設備大廠荷蘭愛司摩爾（ASML）合作，也再度報名參加4日登場的SEMICON Taiwan 2024臺灣國際半導體展，展示最新「晶圓平坦化解決方案』，並推出全新單軸晶圓減薄機。期望未來3至5年，可達到半導體產業佔電子事業部營收50％的目標。

東臺指出，東臺這次主推單軸晶圓減薄機，採用自制穩定且無耗材的液靜壓主軸與工作臺驅動技術，不僅有效解決磨損問題，還能在加工過程中保持高度穩定性，實現精確位移，特別適合於第三代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工。自行研發的人機介面（HMI）具有人性化操作設計，功能完善，具高度的軟體客製化彈性，能滿足客戶的多樣化需求、目前已在高雄路科總部展示，廣邀客戶前往觀看與測試。

東臺宣佈，東臺與日本Dry Chemical（DC）合作，DC是家專注於晶圓加工的日本公司，爲半導體制造過程中的材料處理提供關鍵解決方案，幫助降低製程成本，並提高生產效率。東臺的設備，結合DC的技術，共同爲客戶提供「革命性晶圓加工技術」不僅能縮短晶圓製程時間，還能降低使用CMP製程的成本。

此外，東臺近期也與歐洲半導體設備指標企業建立合作伙伴關係，共同推動技術創新和市場應用，已完成相關產品驗證，後續商機持續發酵。