華虹半導體登陸科創板，位居全球晶圓代工企業第六位

樂居財經 鄧如菲8月7日，華虹半導體登陸科創板。截至9:30，N華虹(SH:688347)漲11.73%，報58.1元，成交額爲3.75億元，總市值爲996.97億元。

據招股書，截至報告期期末，公司合併報表層面累計未彌補虧損金額爲3,956.61萬元。該等累計未彌補虧損主要來自於發行人起步期的虧損。晶圓代工行業普遍具有前期投入大且由於產能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，銷售收入的提升通常滯後於設備投入；加上發行人在建廠初期行業環境不成熟和研發投入較大的影響，導致發行人在起步期積累了較大金額的累計未彌補虧損。2020年度、2021年度、2022年度，公司分別實現歸屬母公司淨利潤50,545.75萬元、165,999.74萬元和300,861.26萬元，累計未彌補虧損得到持續彌補。如後續經營業績受到宏觀環境、行業週期等影響出現無法預計的下滑，造成累計未彌補虧損短期內無法得到完全彌補，可能會對公司後續資金狀況、業務拓展、團隊穩定和人才引進等產生不利影響，進而對公司經營產生一定的不利影響。

華虹半導體本次發行擬募集資金180億元，其中華虹製造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，佔擬募集資金總額的比例爲69.44%。8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發項目和補充流動資金擬使用募集資金分別爲20億元、25億元和10億元，佔擬募集資金總額的比例分別爲11.11%、13.89%和5.56%。

華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

根據IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業排名中，華虹半導體位居第六位，中國大陸第二位。公司在報告期內的業務增長均高於同行標杆企業或全球行業平均，同時，公司也是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業。

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