工具機攜半導體 跨業出擊
臺灣工具機暨零組件公會籌組推動半導體設備在地化跨產業聯盟，協助業者切入半導體制程周邊業者自動化設備，已出現效益，有六至七家國外半導體業者尋求策略合作。工具機公會理事長許文憲表示，二年後，工具機產業產值將因此至少增加15％，甚至上看二至三成。
政府規劃將臺灣建置爲全球半導體先進製程中心，藉由爭取外商來臺合作及建置在地化供應、培育人才及資金補助等措施，於2030年將產值從目前2.6兆元提升至5兆元。
行政院副院長沈榮津表示，已邀請美國應材、美商科林研發及荷商艾司摩爾三大半導體設備商在臺負責人，進行商談，擴大跟臺灣設備業者合作，具體而言，主要針對臺廠有機會切入的關鍵模組部分，包括光罩承載模組、晶圓傳輸模組、電源供應模組等，培養在地廠商，引進供應鏈體系，擴大在地製造比例。至於先進設備封裝國產化，則計劃結合臺積電、日月光等製程設備的需求，藉由前瞻、A+PLUS及產創平臺等措施，協助臺廠透過實測場域驗證，藉此銷售至其他半導體廠。
由於工具機所需零件，三至四成與半導體設備相同，工具機公會因此出面號召，於2020年12月初與臺灣智慧自動化與機器人協會、國際半導體協會（SEMI）、臺灣電子設備協會等多家公協會及法人組織，共同參與推動半導體設備在地化跨產業聯盟。
公會秘書長黃建中表示，目前已接獲六到七家半導體產業外商，表達有意與工具機刀具相關業者合作的意願，公會提供刀片類有正河源、益詮精密、萬事達切削科技、帝固鑽石及仁武正順車刀等五家廠商；銑刀類則有七駿科技、城市精密科技、立新精密刀具、虹鋼富及景明精密五家，雙方已自行進行聯繫。
許文憲還說，機械設備業過去爲打入歐盟，整機廠及零件業曾申請歐盟CE認證，要進入半導體產業門檻更高，須通過美國UL及半導體認證等，公會爲協助業者打入半導體產業供應鏈，2021年會將邀請SEMI派員到公會，就半導體認證規範進行說明，列爲重要的工作任務。
許文憲表示，工具機業者可從半導體制程周邊產業，切入半導體產業供應鏈，未來兩年，臺灣工具機產業產值至少增加15％，樂觀看待則達二至三成。