《半導體》新產能開出 精測3月營收雙升登同期高

半導體測試介面廠精測(6510)受惠新測試產能開出紓緩排擠效應，2021年3月合併營收「雙升」回升至近5月高點、改寫同期新高。首季營收雖因步入淡季而「雙降」，仍改寫同期次高。展望後市，公司對今年營運仍審慎樂觀，預期可與半導體產業熱度一同前進。

精測3月自結合並營收3.51億元，月增達83.31％、年增3.85％，登近5月高點、改寫同期新高。其中，晶圓測試卡3.05億元，月增近1.28倍、年增15.05％。IC測試板0.23億元，月減45.86％、年減55.64％。技術服務與其他0.22億元，月增55.32％、年增11.42％。

合計精測首季自結合並營收8.11億元，季減22.66％、年減9.89％，雖爲近7季低點、仍創同期次高。其中，晶圓測試卡6.1億元，季減25.23％、年減13.78％。IC測試板1.23億元，季減16.55％、年減8.33％。技術服務與其他0.78億元，季減8.69％、年增33.72％。

精測因半導體成熟製程突然增溫、排擠新產品所需驗證產能影響，2月營收因而降至近2年低點。隨着新測試產能開出，排擠效應逐漸紓解，帶動3月營收顯著回升。以產品應用觀察，仍以5G應用處理器（AP）及高速運算特殊應用晶片（HPC ASIC）探針卡爲主。

精測總經理黃水可先前法說時預期，今年各季營運將與往年相同，即第一、四季是淡季，第二、三季是旺季，上下半年比重亦與往年相當。不過，基於探針卡成長空間可期，對今年整體營運表現審慎樂觀，預期可與半導體產業熱度一同前進。

展望本季，精測推出微間距50微米（um）垂直探針卡，進軍快閃記憶體控制器（Flash Controller）、觸控面板感應晶片（TDDI）等晶圓測試市場，可降低降低類比及數位訊號同時測試時的干擾、並滿足高速訊號測試需求，透過減少測試次數來提升測試效率。

同時，精測具備開發與製作探針的自有技術，爲探針卡客戶提供標準針款及客制針款，可依據客戶測試需求進行原材料的金屬成份調整，以製作符合客製化需求的高效能探針，爲營運競爭力增添利基。

新事業佈局方面，精測聯手母集團中華電，共同推出5大「智動化」解決方案，搶進5G智慧製造新市場，目前已有海內外客戶洽談中，期盼能爲公司帶來新營收動能、成爲營運第三隻腳。公司表示，未來若業務若達一定規模後，將考慮分割設立新公司獨立發展。