《半導體》跌深＋展望佳 菱生續反彈

封測廠菱生(2369)受惠訂單暢旺及漲價效益顯現，2021年首季營運表現顯著躍升，終止連10季虧損、並創近4年半高點，且4月合併營收續「雙升」改寫新高。法人看好第二季營運動能續揚，全年可望終止連3年虧損，營運轉機可期。

菱生股價4月底觸及19.95元的6年10個月高點，近期受臺股波動加劇拖累震盪拉回，17日下探13.55元，將此波漲勢全數回吐。昨日跟隨大盤反彈攻頂，今（19）日開高後震盪勁揚6.04％至15.8元，截至午盤維持逾4％漲幅，領漲封測族羣。

菱生首季合併營收17.1億元，季增達12.37％、年增達33.47％，創8年半高點。毛利率14.63％、營益率7.69％，遠優於去年第四季6.31％、負1.3％及去年同期3.54％、負5.38％，終止連12季虧損，且分創7年及7年半高點。

在營收及本業獲利同步回升至近年高點，配合業外收益同步增加挹注，菱生首季歸屬母公司稅後淨利1.07億元、每股盈餘0.29元，較去年第四季及同期顯著轉盈、終止連10季虧損，且雙創近4年半高點。

菱生受惠景氣回升帶動訂單迴流，去年營收表現逐季好轉，在NOR/NAND Flash、微處理器（MCU）、電源管理與射頻等晶片封測訂單涌入下，產能自去年9月起滿載，今年打線封裝產能缺口擴大，爲反應原物料成本上漲，4月全面調漲報價10～15％。

隨着產能持續供不應求及漲價效應顯現，菱生4月自結合並營收6.51億元，較3月6.42億元成長1.37％、較去年同期4.41億元躍增47.48％，改寫歷史新高。合計前4月合併營收23.62億元，較去年同期17.23億元成長達37.06％，亦創同期新高。

菱生去年底法說時指出，由於訂單能見度佳，公司積極擴產因應，預計增加產能以射頻（RF）佔20％最多、電源15％居次，以及光學、微機電（MEMS）跟記憶體等，新產能已於3、4月開出。據瞭解，已有客戶以新價格簽訂長約，有助產線稼動率維持。

菱生總經理蔡澤鬆看好後疫情時代的相關需求持續，且公司擁有5G射頻晶片封裝及電源晶片封測業務，爲未來接單增添利基，預期今年射頻元件封裝需求可望顯著增加，其中WiFi需求估高於5G。電源晶片封裝則佈局一站式服務，需求預計第二季起顯現。