華泰聯盟頎邦 新董座說分明

另外，頎邦也允諾認購華泰發行的30億元私募特別股，華泰取得營運資金將可加速在覆晶（Flip Chip）封裝及系統級封裝（SiP）佈局。

不過，華泰與頎邦16日宣佈策略合作的同時，原董事長杜紹堯將職位交棒予總經理董悅明，跟隨杜俊元多年的原財務長李俊寬也退休並交棒予新任財務長洪士珉。華泰策略聯盟與高層人事異動讓華泰員工及客戶有許多疑問，董悅明因此對管理團隊發出公開信，說明此一策略合作案緣由。

董悅明強調，與頎邦策略合作不會改變華泰未來業務方向，而且這也是創辦人杜俊元及金士頓創辦人孫大衛共同支持、並主動協助促成的合作案。華泰原有業務方向不變，頎邦有足夠的晶圓凸塊（wafer bumping）產能，這是華泰沒有的也不容易重新建立。

董悅明表示，隨着記憶體產品及邏輯產品效能要求越來越高，微型化的覆晶封裝技術已經是必要的能力，所以此次策略聯盟就是要讓華泰的IC廠超前部署以因應未來的需求。

至於華泰的EMS中心，有了具備晶圓凸塊及覆晶技術的頎邦加盟，對發展很久的SiP封裝將有了更廣闊的機會可以探討及發揮，這對華泰未來的產品發展是非常有助益的。

董悅明強調，頎邦不會進入華泰的管理團隊，華泰所有員工權益也不會被影響，現有管理團隊仍然必須爲公司一同努力。未來，華泰和頎邦就是兄弟公司，各自努力，一同合作。

董悅明表示，他與杜紹堯在2016年一起承接創辦人杜俊元和最大股東孫大衛的期許及委託，帶領全體華泰同仁一同爲公司努力，現在除了三大重要客戶，又增加一位大股東頎邦，除了資金的支持，更增加了重要技術及機會，這是杜俊元及孫大衛一致大力支持並主動協助促成的策略合作案。

董悅明表示，前董事長杜紹堯在這個時間點選擇了退休，也和杜俊元及孫大衛有充足的溝通及討論，一切安排妥當請大家放心，杜紹堯也樂意及同意未來擔任華泰的無給職顧問，爲公司的未來獻策及協助。