《半導體》力成Q2展望樂觀 拚營收逐季揚

封測廠力成27日召開法說，左爲董事長蔡篤恭、右爲執行長謝永達。（翻攝直播畫面）

封測廠力成(6239)今（27）日召開線上法說，隨着記憶體需求回升、訂單能見度良好，邏輯業務需求持續暢旺，公司對營運成長樂觀看待，預期營收可望逐季成長，其中邏輯業務第二季貢獻可望突破50％。今年資本支出估近150億元，與往年水準相當。

力成執行長謝永達表示，首季營收表現符合預期，記憶體受季節性淡季及客戶庫存調整影響而較弱。其中，Flash因步入季節性淡季而下滑，DRAM狀況還算OK，其中行動型需求持平、繪圖型受限晶圓供給不足而轉弱，標準型需求則因需求續旺而出現產能短缺。

邏輯業務顯著成長，主因車用需求自去年第四季起顯著回溫，旗下超豐訂單需求大增，目前月產能已突破10億顆，但供給仍嚴重短缺，預期今年短缺狀況難解。力成亦因應打線封裝及凸塊需求暢旺，已順利將數百臺記憶體用打線機調整轉爲邏輯使用。

展望後市，力成對今年營運樂觀看待，指出記憶體需求已如預期自3月起回溫。其中，DRAM業務未來幾季展望樂觀，集團因應需求客戶持續擴充標準型產能。總經理呂肇祥表示，目前已完成首階段產能擴增10％，預計第二季再新增4～5％。

而首季受季節性淡季及客戶調整庫存影響的Flash，訂單需求已如預期回溫、能見度至少已達第三季。而固態硬碟（SSD）、系統封裝（SiP）、SIM全年需求展望亦佳，但由於使用較多零組件，目前存有零組件、控制器供應短缺疑慮。

而邏輯業務需求暢旺，力成透過凸塊（Bumping）及晶圓級封裝（WLP）成功多樣化產品組合，預期可望持續成長、第二季營收貢獻將突破50％。而旗下超豐受惠車用需求持續暢旺，目前產能仍嚴重短缺，預期至年底短缺狀況均難解。

晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）業務方面，謝永達表示均按計劃正向發展，球柵陣列封裝（FCBGA）則受限ABF載板供給短缺，預期下半年將有顯著成長。CMOS影像感測器（CIS）業務亦按計劃進行中，預計第四季開始小量生產。

力成董事長蔡篤恭表示，受記憶體業務較弱影響，首季是力成今年營運最辛苦的一季，目前最艱難時期已過，預期記憶體業務營收可望逐季成長，加上邏輯業務成長動能強勁，認爲可樂觀看待今年營運成長表現。

對於超豐近期宣佈調漲打線封裝價格，謝永達表示，超豐及力成均較注重與客戶的長期關係，此次決議漲價主要爲反應原材料上漲的「被漲價」壓力，基本上已可反應大多數的成本上漲，下半年應該不會再漲價。

蔡篤恭補充，對於該不該漲價、要怎麼漲價，力成秉持若是原材料成本增加，則希望能反應給客戶的原則，因此客戶對此也能接受。集團不太追求因爲缺產能而漲價的作爲，認爲這種因漲價帶動的成長「是虛的」。

竹科三廠的興建進度方面，謝永達表示無塵室已建置完成，正等待使用執照核發，目前希望力成能儘快過去，以便儘快遷入建置機器設備產線，目前看來時間將落於第四季，預期明年將有CIS及面板級扇出型封裝（FOPLP）產品開始量產。

對於缺水是否對營運造成影響，呂肇祥表示，目前新竹地區要求企業節水13％，對公司營運沒有影響，未來若必須「供五停二」，相關的水車支援計劃已經備妥。同時，力成過去致力持續節水，目前用水回收率已逾85％。