《光電股》羣創雙軌轉型 推面板級扇出型封裝解決方案

羣創(3481)推動雙軌轉型，積極投入面板級製程先進半導體封裝的應用，除積極推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外，亦整合前段導線層上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，發展面板級扇出型封裝關鍵解決方案。

羣創指出，近年隨着電子系統產品朝向輕薄短小、高效節能、多功能整合化，半導體制程將持續挑戰微縮，羣創以累積多年TFT LCD產業動能，透過獨家TFT製程技術，有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距。同時，羣創將活化3.5代產線能量，其基板面積約爲12吋晶圓6倍大，可將面積使用率大幅提升至95％，進一步提供客戶更具競爭力的成本及創造更大的利潤價值，並可提供各種5G、AIoT智慧應用等元件的封裝需求。

爲實現面板級扇出型封裝達成量產，羣創建構面板級封裝製程結構應力模擬平臺，並投入3.5代面板產線資源，配合材料與製程參數設計，以克服大面積基板導線層製程翹曲問題；並建立整合薄膜元件多功能導線層電路模擬設計能量與製程技術，取代原本由表面貼合元件組合電路，減少使用元件數量且微縮封裝系統尺寸，以差異化設計擴大面板級導線層的競爭力與應用範疇。同時與策略夥伴合作開發全球最大基板尺寸高均勻電鍍設備與製程技術，搭載羣創3.5代產線，達成低翹曲/高解析的面板級導線層技術，實現全球第一條面板產線轉型封裝應用。