《半導體》力成今年拚逐季揚 盯1挑戰

力成今年看好小晶片(Chiplet)、SIP封測、記憶體，力成預估，今年第一季應爲年度低點，隨後可望逐步成長，需求可望在第二季迎來反轉契機，第二季穩定，第三季受惠傳統旺季，不過力成也說明，今年受到西安廠出售之逆風，此爲今年最大挑戰，西安廠將於今年六月底完成交割，西安營收對公司營收會有小衝擊，出售西安廠每月影響營收約5億元，公司內部目標營收避免有過度期，第三季力拚較第三季小幅成長。今年以成長爲定調，但年度營收要大成長恐有較大挑戰。

力成出售西安廠資產給美光，在臺擴大高階封測產能，目前力成先進封裝每個月貢獻4000-5000萬元，現階段僅以試機臺練兵，營收佔比仍小。力成掌握相關技術，並陸續推出新產品，帶動營運平穩向上。

力成進一步分析，看好AI題材，記憶體今年成長空間大，目前來看，DRAM表現可望比NAND得宜。

力成去年12月營收64.19億元，月增0.17%、年增12.08%，連三個月上揚，並創下14個月高點。累計去年第四季營收190.33億元，季增3.17%、年增3.43%，同樣寫下5季新高。2023年營收704.41億元，年減6.07%。

力成處分力成科技(蘇州)公司之款項，美金1.316億元已全數收妥，扣除相關稅款後之獲利，已於去年10月認列，貢獻EPS約新臺幣3.5元。力成累計去年前11月自結EPS約爲新臺幣9.99元，雖然去年第四季營運以保守看待，去年度稅後EPS目標一個股本以上。