《半導體》景碩上季營收探1年半低點 去年仍連3年創高

景碩去年12月及第四季營運下滑，主要受步入產業淡季及消費電子產品需求疲軟，對BT載板需求轉下滑影響。美系外資指出，智慧手機晶片庫存持續增加，使BT載板拉貨動能明顯趨緩，去年第四季售價已下滑逾10％，且預期今年首季將續降5～10％。

由於半導體市場急遽修正，景碩近期多次下修去年第四季營收展望、預估季減約15～20％、表現符合預期。展望2023年，景碩認爲載板產業市況已經見底。雖尚需觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數，但就產業面或景碩本身營運「都不用擔心」。

而景碩董事會去年底新增資本支出預算約22.87億元，約半數將用於ABF載板相關投資，並表示2023年資本支出約100億元計劃不變。不過，投顧法人對整體載板產業看法持續趨守，認爲景碩今年首季營收將季減5～10％，維持「中立」評等、目標價130元。

美系外資亦認爲，ABF載板市場至2025年將出現更大的供過於求，且BT載板走弱速度高於預期。考量需求疲弱導致營收和毛利率下滑，將景碩2022～2024年每股盈餘預期調降4％、18％、15％，目標價自115元降至90元，自「中立」降至「減碼」。