《半導體》精材跌深回神 今年平穩成長

臺積電轉投資封測廠精材(3374)受產線調整影響，2021年第二季營運表現預期將明顯轉淡。不過，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，公司預期今年營收及獲利將平穩成長，並將持續關注疫情及貿易衝突等影響，即時應變以降低可能衝擊。

精材股價1月底觸及219元新高，隨後高檔震盪緩步拉回，17日下探116元、創去年10月底以來近7月低點，將此波漲勢全數回吐。近日止跌回升，今日開高勁揚5.46％至154.5元，截至午盤維持逾3％漲幅，領漲封測族羣。不過，三大法人本週迄今賣超1539張。

精材2020年合併營收創72.78億元、年增達56.4％。毛利率30.4％、營益率24.2％，稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘（EPS）6.37元，全數改寫新高。公司決議擬配息2.5元，創歷年新高、且爲睽違5年再發放股利，盈餘配發率約39.25％。

精材董事長陳家湘在營業報告書中指出，新冠肺炎疫情致使生活及工作模式被迫調整，居家工作、遠距教學及線上娛樂相關應用感測器需求大增。受惠3D感測零組件封裝需求強勁、新增12吋晶圓測試業務稼動率遠高於預期，整體訂單顯著成長，帶動營運繳出不錯成績單。

精材2021年首季合併營收21.11億元，季減12.01％、仍年增達41.87％，創同期新高、歷史第3高。毛利率38.1％、營益率33.02％，雙創歷史次高。稅後淨利5.89億元，雖季減29.04％、但年增達近2.68倍，每股盈餘2.17元，雙創同期新高。

不過，受調整晶圓級尺寸封裝（WLCSP）部分產線影響，精材4月自結合並營收4.44億元，月減29％、年減6.74％，爲近10月低點。前4月合併營收25.56億元、年增34.19％，仍續創同期新高。公司預期，第二季營收將較首季明顯下滑，仍可望優於去年同期。

展望今年，陳家湘預期，在新增12吋晶圓測試業務、車用感測元件封裝需求可望復甦下，預期營收及獲利將平穩成長。不過，疫情及貿易衝突對產業供應鏈、產品消費力道與大環境影響仍在，仍需持續關注及時應變，以降低對公司營運及業務可能衝擊。

陳家湘指出，精材持續開發車用消費及工業用各項感測器、3D光學元件、微機電等下一代觀測感測元件，今年編列逾1千萬美元購置研發設備，將導入微細線路模組與新一代銅矽穿孔（Cu TSV），維持技術競爭力，開發公司中長期營運新動能。

同時，精材去年起針對新型感應器、通訊晶片系統、微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向持續與客戶密切合作，提供客製化的技術服務。將持續強化先進封裝核心技術與創新，逐年持續投資研發新設備與資源，加強客製化工程能力，結合客戶需求拓展新應用。