《半導體》昇陽半導體回神 法人估今年營收創高

昇陽半導體股價近期走勢偏弱，18日下探49.05元的近2個半月低點，19日止跌回升，今（22）日在買盤敲進下開高走揚4.54％至51.8元，回升至月初高點，截至午盤維持逾2.5％漲勢。三大法人上週合計買超6137張，其中19日買超達6804張。

昇陽半導體2023年12月自結營收2.39億元，月減0.64％、年減9.12％，爲近19月低。使第四季合併營收7.53億元，季減4.31％、年減12.04％，爲近1年半低、仍創同期次高。不過，全年營收33.27億元、仍年增6.04％，改寫歷史新高。

昇陽半導體受半導體產業持續庫存修正、復甦速度不如預期，加上折舊提列增加，使去年下半年營收逐季下滑，未如預期緩步回升。不過，在業外收益挹注下，前三季稅後淨利3.1億元、仍年增9.72％，續創同期新高，每股盈餘2.03元。

昇陽半導體目前再生晶圓月產能51萬片，包括新竹廠39萬片、臺中新廠12萬片，法人指出稼動率仍維持高檔。展望2024年，昇陽半導體如期展開臺中新廠二期產能建置，18萬片月產能將於未來3年陸續開出，隨着產業景氣逐步復甦，法人看好稼動率有望持穩向上。

昇陽半導體指出，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前佔比約2～3成，隨着大客戶3奈米制程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑑於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言，昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長，對此已做好準備，法人預期今年營收成長動能持續，看好下半年旺季動能將顯著提升，上、下半年比重估約35％比65％，明後2年成長動能可望進一步增溫。