《半導體》精材今年營運成長有挑戰 Q1爲全年低點

精材去年全年合併營收76.67億元、年增達5.4%，毛利率33.7%、營益率28.8%，優於前年同期30.4%、24.2%，年增加3.3、4.6個百分點。稅後淨利18.77億元、年增達8.7%，每股盈餘6.92元，優於前年同期6.37元。財務長林恕敏表示，去年主力的12吋晶圓測試雖有景氣循環波動影響，稼動率表現仍正常，帶動全年營收成長；3D感測封裝營運平穩；而因爲2020年疫情衝擊車用事業，去年車用因基期低而成長大增，車用影像感測器封裝營收成長31%，今年來看還是穩健成長，但成長幅度相對趨緩。

元月營收呈現年減月減局面，展望精材今年第一季，精材預估第一季爲本年度營運低點，營收與獲利低於去年同期。首季3D感測需求及12吋晶圓測試業績進入淡季，但第二季可望回升。消費性感測器受限於上游晶片產能分配，封裝需求減少；至於車用感測封裝需求維持年比的穩定成長。

今年度展望，財務長林恕敏提到，疫情延綿，人力短缺持續，造成供應鏈失衡，該問題沒有緩解且持續中，加上高通膨及升息壓力，不利於製造成本，亦恐降低終端消費需求，今年營收與獲利成長有挑戰。但精材也預估今年研發費用將較去年成長10%，也投入450萬美金購置設備，持續增加研發投資、開發新模組，持續技術深耕，佈局中長期發展、提升競爭力。在壓電微機電元件中段加工製成順利完成研發，配合客戶將於今年進入小量量產，預計明年纔會明顯挹注營收；公司也開啓12吋PPI(晶圓級後護層封裝)相關加工技術研發，預期今年完成功能及可靠性認證。

提到中長期趨勢，精材表示，智慧型手機仍是消費性電子市場主流，與車用電子板塊快速成長，預期晶片尺寸封裝和晶圓級後護層封裝仍將持續成長，公司看法正向且持續耕耘跟開發。

精材董事長陳家湘表示，去年借款已全數償還。公司也表示，去年資本已全數用罊，今年資本支出主要在研發、強化中長期發展，而新增廠房、擴產方面，公司提到，還是要看整個市場跟客戶需求，目前尚未規劃。

精材上星期董事會，通過每股配息3元，相比去年的2.5元成長，最終還是以股東會宣佈爲主，於5月26日召開股東會。精材週四在平盤下整理，收跌1.88%報130.5元。現金殖利率2.3%。

觀察精材去年全年各業務概況，佔72%的晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收55.39億元、年增1.65%。佔18%的晶圓測試營收13.91億元，年增達26.33%。佔8%的晶圓級後護層封裝(WLPPI)營收6.49億元，年減2.69%。

以產品應用別觀察，精材去年全年消費性電子營收65.87億元，年增2%，佔整體營收86%，車用電子營收10.80億元，年增31%，佔整體營收14%。