《半導體》展望佳＋跌深 欣銓回神

測試廠欣銓(3264)2021年以來營運續旺，首季營運淡季續強、4月營收雙升創歷史次高。公司看好5G、WiFi 6等需求將帶動半導體業維持成長，配合鼎興廠二期預計本季量產，爲後市成長動能添薪，樂觀預期今明2年營運將強勁成長。

欣銓股價5月以來自48.6元高檔明顯拉回，17日下探35.05元、創去年11月底以來近半年低點。由於半個月修正幅度達近28％，近日明顯止跌回升，今（21）日開高後持穩紅盤，最高上漲2.16％至40.25元。三大法人本週偏多操作，合計轉爲買超622張。

欣銓首季合併營收創26.22億元次高，季減6.22％、年增達26.17％，毛利率33.26％、營益率22.44％，分創近11年、近6年同期高點。配合業外收益躍增，使稅後淨利亦創4.84億元次高，季減11.77％、年增達50.87％，每股盈餘1.03元亦創第3高。

欣銓4月自結合並營收9.41億元，月增7.31％、年增達28.57％，創歷史次高。累計前4月合併營收35.64億元、年增達26.75％，續創同期新高。由於訂單需求持續暢旺，配合鼎興廠二期廠房預計本季量產，公司對今明2年營運強勁成長樂觀看待。

展望今年，欣銓董事長盧志遠認爲，雖然疫情持續影響，使半導體面對供應鏈斷鏈及產能不足挑戰，但5G通訊佈局及應用、WiFi 6導入及電動、智能車推動，相關終端需求均將帶來成長動力，預期今年半導體產業將維持成長基調。

盧志遠表示，欣銓將持續投資研發車用電子及安控測試技術，對接汽車電子及5G的產業需求，並積極投入先進電源管理及類比晶片測試開發、影像感測、AI、車用雷達、射頻（RF）元件相關測試技術，以因應5G、AIoT、HPC等應用蓬勃發展。

欣銓將積極拓展車用電子及資安IC測試領域，目標成爲市場第一品牌，並全力發展邏輯與混合訊號產品、射頻、高效能類比及微機電（MEMS）系統IC測試，積極擴充電源管理IC測試產能，擴充目標客戶數，維持業務及獲利成長動能。