《半導體》H2營運步步高 菱生抗跌

菱生股價8月初觸及32.3元的21年高點後拉回，於24元附近止跌回升，近期於27～31元區間高檔震盪。今（22）日雖受大盤補跌重挫逾400點拖累而開低下跌4％，但隨後在買盤敲進下逆勢翻紅上漲1.57％至29.2元，截至午盤僅小跌0.5％，在封測族羣中抗跌。

菱生受惠景氣回升帶動訂單迴流，包括NOR/NAND Flash、微處理器（MCU）、電源管理與射頻等晶片封測訂單涌入，帶動去年起營收逐季好轉、今年首季轉虧爲盈。稼動率提升配合調漲報價反應成本，使菱生營收自3月起持續創高，帶動獲利同步躍升。

菱生第二季歸屬母公司稅後淨利1.89億元、季增達75.53％，每股盈餘（EPS）0.51元，雙創10年半高點。上半年歸屬母公司稅後淨利2.97億元、每股盈餘0.8元，較去年虧損1.08億元、每股虧損0.29元大幅轉盈，雙創近11年同期高點。

由於打線封裝持續供不應求，菱生7月自結稅後淨利0.93億元，年增達近7.19倍，每股盈餘0.25元。8月自結合並營收7.13億元，月增2.12％、年增達55.27％，連6月改寫新高。累計前8月合併營收51.18億元、年增達47.27％，續創同期新高。

據瞭解，菱生在手訂單中約3成爲NOR/NAND Flash打線封裝、逾2成爲微機電（MEMS）感測器封裝。由於打線封裝持續供不應求、IDM廠因疫情轉單效益持續顯現，使菱生下半年產能全線滿載，對此持續擴產以滿足客戶需求，並與多家客戶簽署長約。

菱生今年資本支出自去年約4.3億元提升至約9億元，主要用於擴充打線封裝產能。雖然擴產新添設備，但因2014年完工的T6廠提列折舊陸續到期，整體折舊費用仍可望續降。法人看好菱生下半年營收逐月、逐季創高，帶動獲利跳躍成長，明年展望持續樂觀。