《半導體》精測跌多反彈 外資看法兩極

精測股價1日回升觸及800元的半年高點，但隨後受外資降評砍價利空衝擊，3天急跌逾14％、昨（3）日下探675元。在短線跌多及另一家外資出具報告力挺下，今（4）日開高勁揚7.2％至730元，早盤維持約4％漲幅。

美系外資2日出具報告，認爲精測對美系客戶的高速運算（HPC）及聯發科的智慧手機應用處理器（AP）專案，後續均面臨競爭加劇風險，目前本益比已偏高，將2021～2023年每股盈餘預期調降4～9％，評等自「中立」調降至「減碼」、目標價自720元調降至660元。

不過，另一家美系外資今日出具最新報告指出，精測今年以來的高速運算應用營收貢獻可能已較去年倍增，對全年營收貢獻估達10～12％。除了受惠美系客戶客製化專案推動，還受到過去一年來取得網通、影像處理及AI晶片應用測試訂單所帶動的強勁動能驅動。

美系外資認爲，由於上述應用的未來需求成長前景可觀，這些新契機可抵銷明年訂單潛在流失的大部分缺口。同時，繪圖晶片（GPU）應用貢獻的進一步成長，可望爲精測在此快速成長的應用領域帶來額外的強勁動能，仍將成爲精測成長主動能。

美系外資指出，部分投資者可能會將潛在的訂單流失，視爲精測在高效能晶片測試領域失去優勢的跡象。不過，雖然探針卡及測試載板市場競爭激烈，但與間接透過測試服務供應商相比，精測多年來已可直接接洽終端客戶來取得更多專案。

美系外資認爲，精測過去的高階手機應用處理器及此次的客製化半導體專案，均是直接向美系客戶洽談取得。雖不能指望精測總是獨包所有訂單，但目前透過間接商業模式取得的訂單比重，已從4～5年前的超過60％降至20～25％，認爲直接商業模式更具黏着性。

而儘管部分投資者可能認爲，即使聯發科近年來已轉向直接商業模式，但精測似乎不能避免競爭威脅。但美系外資指出隨着需求快速增加，像聯發科這樣的大客戶，對於測試解決方案將無可避免地尋求第二供應商來源。

美系外資認爲，近1～2個月事件實際上證明，精測在聯發科的長期地位比市場預期更加穩固，在即將推出的新一代產品中，精測讓與競爭對手的比重非常有限。因此，長期而言預期精測對此業務，仍可維持取得至少70％的訂單比重。

美系外資同意，未來幾個月市場對這些關鍵專案訂單流失的憂慮不太可能停止，然而，由於大多數主要客戶的需求似乎仍相當健康，認爲精測應會繳出不錯的營收表現，並看好未來1～2季出現超越手機的新關鍵訂單、成爲股價催化劑的機率很高。

整體而言，美系外資認爲，美系客戶的客製化半導體專案訂單，對精測今年營收貢獻約2～3億元、佔比約5～8％，儘管明年可能會流失部分訂單，但精測仍會取得可觀的設計需求，略爲調降明年營收預期4％、獲利調降6％，目標價自990元調降至945元。

不過，美系外資仍對精測維持「加碼」評等，看好公司將受惠於高毛利的5G相關應用契機增加、智慧手機應用處理器訂單市佔率回升及中國大陸科技業的新專案，認爲精測將維持技術領導者地位，特別在高層數印刷電路板（PCB）及高密度連結板（HDI）領域。

美系外資看好精測5G相關業務成長速度可望優於預期，除了解決方案獲得衆多客戶好評外，精測對於高度仰賴智慧手機應用處理器應用有分散風險的強烈動機，現有部分零組件業者以美國爲基地，亦使精測在爭取中國大陸客戶訂單上處於優勢地位。