中芯、華虹上半年利潤下滑但稼動率提升 晶圓代工行業排名變化
21世紀經濟報道記者倪雨晴 深圳報道
8月29日晚間，國內晶圓代工龍頭中芯國際、華虹半導體均發佈了2024年半年報。
其中，中芯國際增收不增利，期內營收爲262.69億元，同比上升23.2%；歸母淨利潤16.46億元，同比下滑了45.1%；毛利率爲13.9%，同比減少8.5個百分點。
華虹半導體則營收利潤都下滑，上半年營收爲67.32億元，同比下降23.88%；歸母淨利潤2.65億元，同比減少83.33%。
在半導體週期底部，兩家公司利潤都出現下滑。但是二季度以來，隨着消費市場備貨旺季到來，相關廠商業績正在改善，並且產能利用率逐步提升。
當前，在AI和消費終端的帶動下，半導體市場的景氣度慢慢回暖。有產業鏈人士向21世紀經濟報道記者表示：“今年行情優於去年，訂單變多了，工廠的稼動率也在回升，部分領域接近滿產。”
中芯國際也在財報中指出復甦趨勢：“2024年上半年，全球市場的需求逐步恢復，產業鏈各環節逐漸向好，晶圓代工作爲產業鏈前端的關鍵行業迎來一定的需求反彈。短期來看，消費電子等產品的頭部企業的庫存情況較2023年同期轉好，爲2024年整體產業恢復增加了信心。”
消費電子拉動 產能利用率提升
根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預測，2024年全球半導體市場總規模將升至6112億美元。中長期來看，行業向好的格局不變，伴隨可穿戴、家居、商業、交通、工業、醫療、教育、科研等各領域應用設備的互聯需求與智能化需求持續上升，終端電子產品的半導體含量將逐年增長。
從中能看到，當前消費電子類的需求是重要的驅動力之一。從中芯國際今年新的應用分類中也能看出，消費類的產品佔據了60%以上的份額。
其中智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車的收入佔比分別爲31.5%、15.3%、33.4%、12.1%和7.7%，消費電子類產品對中芯國際的營收貢獻最大。
在此前的第二季度業績會上，中芯國際聯席CEO趙海軍曾表示，當季從需求的角度來看，隨着中低端消費電子逐步恢復，從設計公司到終端廠商，產業鏈的各個環節爲了抓住機會搶佔更多的市場份額，備貨建庫存的意願比起三個月前來看要更高。
同時，他也指出，因爲地緣政治帶來的供應鏈的切割和變化，部分客戶獲得了切入產業鏈的機會，也給公司帶來了新的需求。客戶爲了應對不斷變化的市場，對庫存調整的快速要求往往通過急單和提前拉貨的方式傳遞到公司。
華虹半導體也提到了終端的需求拉動，不同品類有所分化。“受惠於手機等消費類芯片國產化和部分下游市場發展較旺，IC類工藝平臺整體產品需求向好，受業界擴充產能逐漸釋放的競爭壓力以及汽車電子、新能源終端庫存調整影響，功率器件整體面臨着嚴峻的市場行情。”華虹半導體在財報中分析道。
儘管其高端功率器件在2023年末起面臨需求和價格雙重承壓，2024上半年高端功率器件IGBT 和超級結 MOSFET營收均出現一定程度的下滑，但是華虹半導體表示，從新產品導入情況看，工業及汽車相關新產品數量保持增長，未見衰退。
另一方面，隨着半導體行業緩慢復甦，晶圓廠的稼動率都在提升。在二季度，中芯國際綜合產能利用率提升到85.2%，環比增長。而華虹半導體8英寸產能利用率超過100%，12英寸產能利用率接近滿產，連續兩個季度營收環比呈正增長，尤其是模擬與電源管理平臺業績增長。
隨着需求和稼動率的復甦，不論中芯國際還是華虹半導體，都在擴產12英寸產能。例如，華虹半導體在加快無錫新12英寸產線的建設，計劃2025年實現規模量產。
中芯國際則表示：“今年三季度，因爲地緣政治的影響，本土化需求加速提升，主要市場領域的芯片套片產能供不應求，公司12英寸產能緊俏，價格向好。且今年公司擴產都在12英寸，附加值相對較高，新擴產能得到充分利用並帶來收入，促進產品組合優化調整。四季度通常是傳統淡季，公司的看法是謹慎樂觀，但還有一定不確定性。”
晶圓代工排行生變 行業緩慢復甦
整體而言，從今年第一季度到第二季度，半導體市場在慢慢回暖。
根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢調查，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行爲，動能稍顯疲軟。車用與工控應用需求受到通脹、地緣衝突、能源等因素影響，僅AI服務器異軍突起，成爲支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
觀察第二季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智能手機新機備貨期將至及AI相關HPC與外圍IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，TrendForce集邦諮詢預估，第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。
期間，全球晶圓代工的排行榜也發生變化，中芯國際躋身前三。
從集邦諮詢給出的排名來看，前五大Foundry第一季排行出現明顯變動，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加成，第一季躍升至第三名，僅次於臺積電和三星。
具體而言，中芯國際受惠於IC國產替代趨勢與中系智能新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求，第一季市佔達5.7%，一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第三名。第二季在618年中消費節帶動供應鏈智能手機與消費性電子急單助力下，8英寸與12英寸產能利用率較前季略提升，雖部分將與ASP下滑相抵，但營收將可維持個位數季成長率，市佔有望維持在第三。
而華虹集團第一季出貨與產能利用率皆較前季復甦，儘管部分與ASP下滑相抵，營收仍季增2.4%至6.73億美元，市佔率2.2%，排名第六。
展望下半年，華虹半導體表示，2024年下半年半導體形勢依然複雜，走勢未見明朗，芯片行業復甦與挑戰並存。公司將持續推進產能建設，加速工藝開發，將產品種類覆蓋更加全面，同時繼續密切關注終端市場趨勢，推進多元化發展戰略，將更多先進“特色IC+功率器件”工藝佈局到“8英寸+ 12英寸”生產平臺。
東海證券認爲，2024年以來，在經濟復甦的大背景下，疊加下游AI算力、汽車電氣化和智能化、消費電子景氣度攀升等對功率半導體需求不斷增長的帶動，各大晶圓代工廠的產能接近滿載，部分功率半導體公司產品價格上調，庫存持續優化，逐漸走出2023年的週期谷底。
雖然2024年上半年半導體產業呈現了復甦之勢，但是產業鏈回暖也有分化，高性能計算需求猛烈、智能消費終端溫和增長，但是汽車芯片走低，市場也在不斷變換當中。
中芯國際總結道，上半年先導產業領域呈現爆發式增長，成爲半導體增量的主要驅動力；智能手機、個人電腦、穿戴類設備、消費電子等產品的換機潮，終端需求已呈現緩慢增長態勢；伴隨電動汽車市場競爭日益激烈，車用芯片的庫存消化逐漸出現減緩，該領域的半導體需求進入週期性調整階段。總體看，當前全球經濟的不確定因素依然較多，行業增長的可持續性仍待觀察。