聯電：明年晶圓代工產值恐下滑

聯電今年初預期全年資本支出達30億美元，2月宣佈新加坡擴產計劃後，年度資本支出上修至36億美元，但近期半導體市況不如預期，聯電在法說會中宣佈下修年度資本支出至30億美元。

王石表示，聯電持續專注於符合客戶產品規劃的差異化製程技術，以強化客戶的競爭力，但受到晶圓廠設備交期遞延，以及半導體產業面臨庫存調整影響，因此下調今年資本支出，而爲因應客戶的長期需求，在臺南和新加坡兩地進行的產能布建仍持續進行。其中，聯電南科Fab 12A的P6廠區擴建計劃持續進行，預計明年中進入量產，長約客戶沒有出現違約情況。

王石表示，儘管近期市場出現動盪，聯電對藉由5G、人工智慧物聯網（AIoT）、電動車等應用普及，加上半導體含量提升，所帶動整體市場的成長動能，長期展望依然看好。聯電在健全的財務結構及充足的營運資金支援下，持續致力於卓越製造與發展全面的技術產品，並鎖定高成長市場的佈局，以鞏固在特殊技術上的領先地位。

對於明年展望，王石表示，由於全球各產業都受到高通膨的影響，2023年晶圓代工產值可能下滑，聯電現階段認爲市場能見度較低，明年營運表現如何仍難以預估，還有待進一步觀察。

對於美國擴大對中國大陸半導體產業的出售管制，法人問及地緣政治風險持續提升，半導體供應鏈選邊站的壓力愈來愈大，但王石表示，美國發布的新禁令對聯電營運衝擊應有限，因爲美國管制的標的並非是聯電主要市場，未來會持續關注美國管制措施變動，然而在地緣政治風險下，部分客戶對新加坡廠的關注度確實提高。