迎接3D NAND時代 羣聯 準備大搶商機

NAND Flash控制晶片大廠羣聯（8299）昨（22）日正式宣佈，旗下固態硬碟（SSD）控制晶片已正式取得BiCS3測試驗證，這次升級改版的成果正象徵着，迎接由全球記憶體大廠日本東芝所主導的3D NAND Flash時代，羣聯已經做好準備了。

羣聯表示，有鑑於東芝持續推升48層、64層等次世代3D NAND Flash先進製程技術，並預計於今年新推出3D NAND Flash高容量BiCS3晶片，因此羣聯相關SSD控制晶片產品搶在首季取得BiCS3測試驗證，以預作準備。

羣聯目前SSD控制晶片兩大主要產品包括有PS3110-S10（簡稱S10）、PS3111-S11（簡稱S11），皆於今年2月正式取得BiCS3驗證，因此在可預見的未來裡，一旦NAND Flash製造原廠日本東芝正式推出BiCS3晶片，羣聯的S10、S11即可進行搭載設計取得市場先機，爲日本東芝擴大3D NAND Flash的市場版圖增添新動能。

展望今年，NAND Flash需求仍不斷增加，且由於記憶體原廠不斷衝刺3D NAND疊加層數，供給跟不上市場，使NAND Flash價格不斷看漲，羣聯董事長潘建成預期，價格可望一路漲到下半年。

羣聯先前公告1月合併營收31.47億元、月增2.6％，年成長0.85％。法人表示，雖目前羣聯採取策略性供貨，但是在NAND市場價格持續看漲下，本季合併營收仍有機會與去年同期持平，或是季減個位數幅度，本季業績可望是今年最低點，隨後將逐季成長，全年將挑戰去年全年新高。羣聯不評論法人預估財務數字。