消息稱iPhone 18 Pro進一步採用臺積電2nm 芯片漲價高達70%
《科創板日報》12日訊,消息稱,2026年iPhone 18 Pro的A20 Pro處理器將首度採用臺積電2納米制程生產,芯片價格將自目前的50美元揚升至85美元,漲幅高達70%。 隨着成本高漲,iPhone 18 Pro手機報價可能調漲。 (臺灣工商時報)
相關資訊
- ▣ 消息稱iPhone 18 Pro採用臺積電2nm 芯片:漲價高達70%
- iPhone 18 Pro率先用上臺積電2nm!但要漲價70%?
- ▣ 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能,用於 iPhone 17 Pro 系列
- ▣ 消息稱臺積電下週開始試產 2nm 芯片,有望率先用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產能 用於iPhone 17 Pro系列手機
- ▣ 消息稱臺積電 2nm 芯片生產良率達 60% 以上,有望明年量產
- ▣ iPhone 17Pro計劃使用臺積電2nm製程芯片 2025年見?
- ▣ 消息稱臺積電本週試產 2nm 製程:有望用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 消息稱AMD有意跨足手機芯片領域 採用臺積電3nm工藝
- 臺積電2nm工藝試產告捷 iPhone 18 Pro系列將首發
- ▣ 業內人士稱iPhone 17系列無緣2nm芯片:之前是假消息
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發,採用臺積電3nm製程
- ▣ iPhone 17 Pro 欲以 2nm 芯片引領手機新潮流
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25或將全部採用高通芯片
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25全採高通芯片
- ▣ 業界消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發 採用臺積電3nm製程生產
- ▣ 臺積電2nm芯片初始產能將花落誰家?據傳蘋果有望最先採用
- ▣ 消息稱谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用臺積電 N3E 工藝製造
- ▣ 消息稱三星電子再獲2nm訂單 爲安霸代工高級駕駛輔助系統芯片
- ▣ 消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計採用3nm製程
- ▣ 消息稱因高通芯片漲價,三星 Galaxy S26 系列手機也將水漲船高
- ▣ 消息稱稱蘋果 iPhone 16 Pro / Max 將佔據系列機型 70% 銷量
- ▣ 消息稱臺積電2nm製程設備安裝加速,預計2025年量產
- ▣ 消息稱臺積電2nm製程加速安裝設備 預計2025年量產
- ▣ AI 芯片供不應求,消息稱臺積電今明兩年先進封裝產能已被英偉達、AMD 包下
- ▣ 消息稱蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
- 臺積電可望2025年量產2nm晶片 代工價格或高達2.5萬美元
- ▣ 郭明祺預測:iPhone 18系列或現芯片分級 非全系列均採用臺積電2納米技術