消息稱三星Galaxy S25全採高通芯片
格隆匯9月2日｜據臺灣電子時報，三星電子預計於2025年1月推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列，將全數使用高通應用處理器，以應對蘋果首款AI iPhone推出。
相關資訊
- ▣ 消息稱三星Galaxy S25或將全部採用高通芯片
- 消息稱三星 Galaxy S25 手機依然 8GB 內存起步
- 臺積電獨家受惠！郭明𫓹：Galaxy S25晶片 高通沒找三星代工
- ▣ 非 AMD GPU，消息稱三星 2026 款 Exynos 芯片將配自研圖形芯片
- ▣ 消息稱三星 Galaxy Tab S10 Ultra 研發受阻
- ▣ 消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- ▣ 消息稱三星獲英偉達AI芯片2.5D封裝訂單
- ▣ 消息稱Meta造芯夢碎 未來AR眼鏡芯片將依賴高通等芯片公司
- ▣ 消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計採用3nm製程
- ▣ 消息稱三星計劃採用英偉達“數字孿生”技術提升芯片良率 追趕臺積電
- ▣ 消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設計業務
- ▣ 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元芯片生產補貼
- ▣ 三星HBM芯片據稱通過英偉達測試
- ▣ 消息稱三星電子再獲2nm訂單 爲安霸代工高級駕駛輔助系統芯片
- ▣ 消息稱三星挖臺積電客戶 有望拿下Meta AI芯片代工訂單
- ▣ 消息稱三星、SK 海力士已啓動芯片浸沒式液冷兼容測試
- ▣ 消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 後實質結束 AI 芯片合作
- ▣ 郭明錤：高通可能是三星Galaxy S25獨家SoC供貨商，臺積電可能也將受益於高通的訂單
- 消息稱高通獲得美國政府許可證 可向華爲出口4G芯片
- 高通再遭重擊，中國手機企業增加三星芯片的採購
- ▣ 消息稱三星考慮推遲發佈Galaxy Z Fold6 FE可摺疊手機
- ▣ 消息稱OpenAI與博通就開發人工智能芯片進行談判
- 三星Galaxy S25 Ultra被爆電池沒升級 要加入「AI神技術」讓續航提高10%
- ▣ 消息稱蔚來、小鵬等自研智駕芯片將流片
- ▣ 消息稱蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
- ▣ 三星股價大漲，其HBM芯片據稱通過英偉達測試
- 傳Galaxy S9將採用三星全新感光元件 每秒可拍1000張照片
- ▣ 同電量多用10% 三星將在Galaxy S25系列引入AI電池管理技術
- ▣ 三星Galaxy S21影片流出！採3鏡頭流線型設計