臺積電可望2025年量產2nm晶片 代工價格或高達2.5萬美元

臺積電可望在2025年量產2nm晶片 ，並首次應用GAA全環繞柵極電晶體技術。（圖／美聯社）

臺積電總裁魏哲家10月19日在法說會上披露，臺積電有望在2025年量產2nm工藝晶片，將在新竹寶山與高雄2座工廠同步進行。外界預估，轉向GAA全環繞柵極電晶體的2nm工藝晶片，代工晶圓將進一步上升至2.5萬美元（約合臺幣77.8萬元）。

據《快科技》報導，臺積電組建了全新的2nm任務團隊，佈局前所未有，將同時衝刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。

臺積電的2nm工藝將首次放棄傳統的FinFET電晶體工藝，轉向GAA全環繞柵極電晶體，相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15%，同性能下功耗下降25-30%，但電晶體密度提升僅10-20%。

報導說，升級到2nm製程的代價非常高。3nm代工晶圓已經漲價到2萬美元，2nm預計會進一步達到2.5萬美元。

目前，臺積電已經開始量產3nm工藝，首發且迄今唯一用於蘋果A17晶片，後續還會反覆運算多個不同版本。

此外，魏哲家還披露，臺積電位於美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產，位於日本的工廠則有望2024年底開始量產。