消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發,採用臺積電3nm製程
業界消息稱,蘋果已積極投入下世代M5芯片開發,並持續採用臺積電3nm製程生產,最快明年下半年至年底問世。機構分析,蘋果是臺積電重量級客戶,雙方合作關係緊密,蘋果各產品線所需的自研芯片,無法缺少臺積電的晶圓代工服務助陣。業界預料,接下來蘋果端出的M5芯片AI性能與算力將更強,引爆新一波換機潮。 (臺灣經濟日報)
相關資訊
- ▣ 業界消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發 採用臺積電3nm製程生產
- ▣ 傳蘋果投入M5芯片研發,將採用臺積電3納米制程
- ▣ 消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計採用3nm製程
- ▣ 郭明錤:蘋果M5系列芯片將採用臺積電N3P製程 數月前已進入原型階段
- ▣ 蘋果規劃於M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝製程
- ▣ 消息稱AMD有意跨足手機芯片領域 採用臺積電3nm工藝
- 蘋果向臺積電下訂M5晶片!採3奈米制程 最快投產時間曝
- 蘋果已向臺積電訂購M5芯片 預計2025年底投產
- ▣ 消息稱臺積電下週開始試產 2nm 芯片,有望率先用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 蘋果M5芯片曝光:臺積電代工,用於人工智能服務器
- ▣ 曝蘋果已向臺積電訂購M5芯片:或將於明年下半年開始生產
- 消息稱蘋果M3系列芯片需求量下調 臺積電或受影響
- 蘋果M5晶片採臺積電N3P製程 郭明𫓹:最快明年上半年量產
- ▣ 摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能採用臺積電產品
- ▣ 消息稱iPhone 18 Pro採用臺積電2nm 芯片:漲價高達70%
- 蘋果或選擇與博通合作,開發採用臺積電N3P工藝製造的AI芯片
- ▣ 消息稱臺積電本週試產 2nm 製程:有望用於蘋果 iPhone 17 系列
- ▣ 蘋果再升級 TrendForce:A16晶片將採用臺積電4奈米制程
- ▣ 郭明錤:蘋果M5芯片已進入原型階段
- 蘋果A15晶片 傳採臺積N5P製程
- ▣ 消息稱iPhone 18 Pro進一步採用臺積電2nm 芯片漲價高達70%
- ▣ 消息稱蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
- 消息稱谷歌正與臺積電合作開發“首款完全定製芯片”Tensor G5
- ▣ 消息稱谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用臺積電 N3E 工藝製造
- ▣ 蘋果據悉與博通合作開發AI芯片,臺積電先進製程將再迎大單
- 英特爾或將所有3nm以下芯片外包臺積電製造
- ▣ 瑞薩電子推出採用車規3nm製程的多域融合系統級芯片
- ▣ 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能,用於 iPhone 17 Pro 系列
- ▣ 消息稱三星挖臺積電客戶 有望拿下Meta AI芯片代工訂單