消息稱蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修

《科創板日報》20日訊，近期供應鏈傳出去年11月發佈的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修，市場推測消費力不振使得AI筆電熱潮遞延爲主要因素，供應鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出，蘋果M3／M3 Pro採用臺積電3nm製程，恐將衝擊3nm稼動率，此外，AMD CPU供應鏈指稱，需求不如外界預期樂觀，強力復甦言之尚早。臺積電表示，不針對特定客戶迴應，第一季財測以法說會揭露訊息爲主。 (臺灣工商時報)