先進封裝技術 成法人追逐標的

先進封裝各領風騷

近期臺股陷月線保衛戰,臺積電(2330)緩步收復失土,但CoWoS、FOPLP(面板級扇出型先進封裝)、SoIC(集成晶片系統)等先進封裝技術,都是近期資金追逐標的,包括弘塑(3131)、萬潤(6187)、辛耘(3583)、均華(6640)、均豪(5443)、志聖(2467)等設備股。

統一投顧董事長黎方國指出,AI伺服器的運算速度非常快,CSP(雲端服務商)要提高運算速度和頻寬,也就需要更快速的晶片,希望透過封裝的方式,結合更多晶片來達到運算目標。

黎方國表示,隨着科技進步,臺積電必須在製程微縮和封裝進化這兩個方面,雙向並進,封裝進化成功的機會,相對比進一步發展2奈米或1奈米簡單,以GB200來說,就是要把1顆Grace CPU和2顆B200 GPU封裝在一起。

爲了滿足CSP在AI伺服器軍備競賽的需求,臺積電推動CoWoS倍增計劃,今年底月產能達到4萬片,2025年月產能擴大到5.5萬片。

在CoWoS成爲AI晶片生產的瓶頸下,業者也積極推動FOPLP技術,進行異質整合IC。包括羣創、力成、東捷、友威科、鑫科等,都是FOPLP主要概念股。