14奈米、先進封裝列關鍵技術 經部3個月內盤點人員列管赴中

國科會公告22項「核心關鍵技術」範疇，經濟部接下來3個內，會盤點「14奈米以下製程」、「先進封裝技術」等半導體技術補助案，相關人員造冊列管，未來赴中都須報備取得許可。（資料照/達志影像）

爲保護我國高科技產業非法外流到中國大陸，國科會今公告22項「核心關鍵技術」範疇，包括「14奈米以下製程」、「異質整合封裝技術」等半導體技術都列入。對此經濟部表示，3個月內將盤點所有科專補助、委外案，凡主題與此兩者有關，且政府補助達5成以上，參與的產業界、學研人員，都將造冊列管，送交移民署，未來進入中國大陸須事先審查取得許可。

根據《國安法》規定，若竊取國家核心關鍵技術，違反者可處5年至12年有期徒刑、若觸犯關鍵技術營業秘密的域外使用罪，則是3年至10年有期徒刑，刑責很重。

有關半導體14奈米以下、先進封裝列爲「核心關鍵技術」，經濟部表示，確實是該部在會議中主張，因爲在與產業界溝通過程中，它們有要求政府幫其守好核心技術，但確實一方面也有表達希望不要過度干預商業活動。

有鑑於我在14奈米以下製程市佔率達7成，未來應用在車用、AI、通訊上的比例相當高，加上現在赴大陸都屬14奈米以上，因此認爲有必要以此爲標準，把以下先進製程加以管制。其次，美國晶片出口管制，也是取14奈米以下，算是國際現行標準。

至於先進封裝，世界關注程度越來越高，此技術關乎晶片組合功能更好，以後高速運算，資訊傳輸，武器、5G、AI都要用到，所以「管制必要性蠻高的」。

現在國科會正式公告核心關鍵項目，經濟部將在3個月內，盤點所有科專補助案、委外案，凡是涉及「14奈米以下」、「先進封裝測試」兩技術，且政府補助5成以上的，都會將參與人員造冊列管，包括申請的產業界、學研單位研究人員等，然後交給移民署與當事人。未來進入中國大陸，都必須事先報備，經過審查取得許可，纔可前往。