14奈米、先進封裝列關鍵技術 經部3個月內盤點人員列管赴中

國科會公告22項「核心關鍵技術」範疇,經濟部接下來3個內,會盤點「14奈米以下製程」、「先進封裝技術」等半導體技術補助案,相關人員造冊列管,未來赴中都須報備取得許可。(資料照/達志影像)

爲保護我國高科技產業非法外流到中國大陸,國科會今公告22項「核心關鍵技術」範疇,包括「14奈米以下製程」、「異質整合封裝技術」等半導體技術都列入。對此經濟部表示,3個月內將盤點所有科專補助、委外案,凡主題與此兩者有關,且政府補助達5成以上,參與的產業界、學研人員,都將造冊列管,送交移民署,未來進入中國大陸須事先審查取得許可。

根據《國安法》規定,若竊取國家核心關鍵技術,違反者可處5年至12年有期徒刑、若觸犯關鍵技術營業秘密的域外使用罪,則是3年至10年有期徒刑,刑責很重。

有關半導體14奈米以下、先進封裝列爲「核心關鍵技術」,經濟部表示,確實是該部在會議中主張,因爲在與產業界溝通過程中,它們有要求政府幫其守好核心技術,但確實一方面也有表達希望不要過度干預商業活動。

有鑑於我在14奈米以下製程市佔率達7成,未來應用在車用、AI、通訊上的比例相當高,加上現在赴大陸都屬14奈米以上,因此認爲有必要以此爲標準,把以下先進製程加以管制。其次,美國晶片出口管制,也是取14奈米以下,算是國際現行標準。

至於先進封裝,世界關注程度越來越高,此技術關乎晶片組合功能更好,以後高速運算,資訊傳輸,武器、5G、AI都要用到,所以「管制必要性蠻高的」。

現在國科會正式公告核心關鍵項目,經濟部將在3個月內,盤點所有科專補助案、委外案,凡是涉及「14奈米以下」、「先進封裝測試」兩技術,且政府補助5成以上的,都會將參與人員造冊列管,包括申請的產業界、學研單位研究人員等,然後交給移民署與當事人。未來進入中國大陸,都必須事先報備,經過審查取得許可,纔可前往。