日月光搶攻物聯網　2.5D封裝獨步全球

▲日月光研發中心副總洪志斌。(圖／記者高振誠攝)

記者高振誠／臺北報導

封測龍頭日月光(2311)積極發展系統級封裝(SIP)技術，搶攻最熱「物聯網」商機。集團研發中心副總洪志斌表示，日月光首度採用2.5D IC封裝技術，其技術難度與複雜程度都非常高，日月光不僅是全球第1家導入量產，目前市場更沒有競爭對手。

洪志斌表示，這款產品爲全球第一家採用2.5D IC封裝技術，可將不同晶片進行整合，讓體積縮小20~30%，有效貫穿晶圓封裝和模組及系統間全新技術應用，同時導入更多微小電子裝置，有效提升效能、降低功耗、維持省電性，未來市場應用規模相當龐大。

此外，日月光結合環旭系統組裝設計能力，將產品開發週期縮短，將包含無線射頻、感測器、記憶體、處理器、多媒體、能源管理等不同功能晶片，全部組裝到更小的環境空間，藉此提高產品效能，達到目前終端產品所具備輕、薄、短、小目的。

日月光今年題材不少，除上半年蘋果Apple Watch訂單外，處分旗下環電持股，挹注每股淨值約0.92元也相當可觀，至於下半年，除拿下超微(AMD)最新繪圖處理晶片大單外，還可望增加輝達(nVIDIA)新單，加上物聯網題材陸續發酵，SiP相關市場應用大開，營運增添不少新動能。