臺灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造將在臺中量產

美光於2018年決定投入HBM的研發,2019年由Akshay Singh主導下在臺灣臺中一步一步建立相關的研發與製造團隊,目前已經有數百人的規模。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導,全球記憶體大廠美光科技去年底陷入營運低潮,不惜裁員全球15%的員工,臺灣也跟着遭殃,裁員500人,甚至傳出要賣桃園廠的消息,讓臺灣美光董事長盧東暉困擾不已,甚至開玩笑地說,「到底是誰要買桃園廠啊?請讓我知道。」臺灣桃園廠不只沒有要賣,現在正進行大改造的工程,爲了加大1-beta技術量產規模以及迎接EUV((極紫外光)製程進行轉型升級的準備。

不只是桃園廠技術升級的投資,美光更選擇臺灣,在臺中打造全球唯一先進封裝的研發團隊與生產基地。盧東暉與美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh特別在9月4日與臺灣媒體聚會當中,暢談爲什麼要選擇在臺灣投入先進封裝的研發與製造,以及第二代HBM3(高頻寬記憶體)如何在AI伺服器應用迎頭趕上競爭對手。

《財訊》報導指出,盧東暉表示,HBM的價值鏈也非常的複雜,前期還需要與客戶例如輝達、超微等溝通討論,定義產品規格、設計以及應用,後期也須與其他生態系的夥伴,例AI晶片製造與封裝業者如臺積電、日月光、矽品等一起合作,才能順利把GUP、CUP、HBM等關鍵IC整合在一個SiP裡面。

美光於2018年決定投入HBM的研發,2019年由Akshay Singh主導下在臺灣臺中一步一步建立相關的研發與製造團隊,目前已經有數百人的規模。隨着AI伺服器的需求蓬勃發展,美光也決定加碼投資先進封裝產能用於第二代HBM3,以TSV技術做到8層堆疊,記憶體容量高達24GB,與同業產品相較之下,在相同晶片封裝尺寸內,提高 50%的單片晶粒密度。

不僅如此,《財訊》也發現,美光設計了能源效率資料路徑以降低熱阻抗,使每瓦效能比上一代產品提升了2.5倍以上,讓第二代HBM3增加的頻寬可改善系統層級的效能,將訓練時間縮短超過30%,並允許每天增加50%以上的查詢。

因此,雖然美光與同業相比,雖然在HBM的佈局相對落後,但在急起直追當中,第二代HBM3已經開始送樣予客戶,預計明年第一季量產出貨,全力搶進AI伺服器應用。

《財訊》報導指出,根據研究機構Omdia預測,2022年至2025年,HBM的年複合成長率將高達50%。盧東暉指出,HBM3屬於高單價、高毛利率的產品,對於美光而言,正處於剛起步階段,成長力道會相對顯著,不過,即使未來幾年快速成長,但佔美光整體DRAM產品甚至全球DRAM產值比重僅約10%,其實並不高。

美光對於臺灣的投資再度加溫,盧東暉上任以來還有一個任務,即希望強化與扶植在地化供應鏈。他透露,今年5月底首度與20幾家臺灣本土材料供應商舉行聚會,包括液體、氣體等供應商,經濟部也有官員到場支持,經由這樣的互動,讓既有的供應商瞭解政府提供的補助措施,並持續深化與美光之間的合作,未來更希望帶領這些供應商走出臺灣,邁向國際市場。接下來,還計劃在9月底舉辦半導體零組件的供應商聚會。