兩岸IC業合作 從市場與技術思考
在「2019徐臺兩岸金龍湖峰會」半導體積體電路產業論壇上，臺灣科學工業園區同業公會秘書長張致遠建議，兩岸半導體產業可以從市場與技術思考產業合作機會，從市場與技術思考兩岸合作矩陣，建構兩岸半導體產業合作平臺，掌握下一波發展契機。
張致遠指出，搭建兩岸新應用跨產業交流平臺，共建新生態也就能夠共創新機遇。建議兩岸成立半導體─物聯網新興應用產業論壇，並共組成立兩岸類Allseen／類OIC聯盟；兩岸共同制定物聯網相關標準，並共同推動成爲全球產業標準。
張致遠建議建構新應用兩岸實驗場域與兩岸一條龍生態體系，如智慧醫療、智慧工廠；研析制定物聯網、下世代通訊如5G之大量連結、低耗能、低延遲、高信賴性關鍵IC規格等；最後建議共設各議題工作小組。
大陸半導體佔全球半導體市場的比重從2010年20%左右，一直到2016年突破30%，在2018年來到33.8%市場比重，展現半導體市場版圖的移轉，大陸已是全球最大的半導體市場。
不過，大陸半導體進出口逆差卻持續擴大至2018年達到2285億美元，是2008年的兩倍之多。張致遠指出，一方面原因是大陸國內需求成長較快，另一方面是大陸半導體產業的發展多屬中低階，因此會加大對國外半導體零組件的採購行動。
大陸從2014年開始就針對發展半導體產業推出多項重大政策，以人才、技術、資金三管齊下，目標是希望從製造大國轉變成製造強國，中國晶片自制率目標是要在2020年達到40%，2025年達到70%。張致遠認爲，世界正從PC和手機邁向物聯網科技時代，兩岸半導體產業可以從市場與技術思考產業合作共創機遇。