賽靈思與臺積電聯手推動「FinFast」計劃

▲臺積電與美商賽靈思公司聯手推動「FinFast」計劃。(圖／臺積電提供)

記者林信男／臺北報導

美商賽靈思公司(Xilinx)與臺積電於29日宣佈，將聯手推動「FinFast」專案計劃，採用臺積電的16奈米FinFET製程技術。臺積電表示，16FinFET測試晶片預計2013年稍晚推出，而首款產品將於2014年問市。

賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov指出，「FinFast」計劃的合作，將延續雙方過去在各項先進技術上所獲得的成果與領導地位，與臺積電合作的主因在於，臺積電在製程技術、設計實現、服務、支援、品質與產品交貨等各方面，都是專業積體電路製造服務業界的領導者。

臺積電董事長暨執行長張忠謀說，臺積電與賽靈思的合作，可望將業界最高效能及最高整合度的可編程元件迅速導入市場，雙方將合力於2013年及2014年，先後推出採用臺積公司20SoC技術，以及16FinFET技術生產的世界級產品。