IC設計企業硅數股份闖關科創板，技術與市場檢驗歷史底蘊

《投資者網》黃韻欣

近日，硅谷數模（蘇州）半導體股份有限公司（下稱“硅數股份”）發佈招股說明書，開啓科創板IPO進程。在這條通往二級市場的熙攘之路上，跑進了一位數模混合芯片設計廠商。

Wind數據顯示，今年上半年登陸科創板的芯片企業達到15家，其中模擬芯片設計企業有5家、數字芯片設計企業有3家。

科創板芯片上市熱潮的背後，如何從扎堆上市的fabless公司中找出優質標的，或許應從“硬科技”技術實力、市場地位和成長空間深入探討。

公開信息顯示，硅數股份誕生於硅谷，成立以來，公司一直參與全球半導體行業的廝殺，擁有全球頂尖的客戶羣體，在細分市場的技術地位和市場口碑穩固。

企業的發展都有其特定的節奏，事實上，作爲一家擁有二十一年曆史的半導體企業，硅數股份的上市準備動作並不算迅速。與之成立年份相近的一些數模混合芯片公司，已於前兩年成功登陸A股市場。

經過多年積累，如今硅數股份已經掌握了過硬的技術實力，具體來看，硅數股份的SerDes高速傳輸能力、對高清顯示行業技術發展的把握，使得該公司芯片產品的下游應用場景有向AR/VR、汽車電子、新型顯示技術拓展的底層技術支持，而這些領域的未來芯片市場需求可觀。

而這也體現在財務數據上，近三年硅數股份實現了收入利潤穩步增長，業績表現呈現良好態勢。2020年至2022年間，硅數股份營業收入分別爲6.55億元、8.4億元和8.95億元，歸母淨利潤分別爲0.26億元、0.80億元和1.13億元。

成長於硅谷，有良好的全球客戶羣體和市場口碑

半導體芯片是高壁壘行業，大浪淘沙時，沒有“歷史”積累、從0開始的公司普遍風險較大，擁有良好服務意識、穩定客戶羣體和一定品牌口碑的芯片公司更易穩定發展、拓寬市場。

招股書顯示，硅數股份成立於2002年，和展訊、瀾起、華爲海思等半導體企業“同代”。二十餘年間，硅數股份向蘋果、三星、聯想、LG、戴爾、惠普等國際巨頭企業提供顯示和高速接口芯片。2020年至2022年，硅數股份對LG的芯片銷售額分別爲1.92億元、3.59億元和3.67億元，銷售額增長強勢。

據Gartner統計，2022年全球半導體十大買家包括蘋果、三星、聯想、戴爾、步步高、小米、惠普、索尼和鴻海等巨頭企業。硅數股份近三年的終端客戶中，有6家位列全球十大芯片買家名單。硅數股份在發展道路中，其憑藉自身“硬實力”在硅谷這個試煉場和其他全球企業拼殺，最終進入爲多個全球一線品牌提供芯片的供應商“決賽圈”。

根據QY Research數據統計，2022年全球範圍內硅數股份顯示主控（TCON）芯片市場佔有率位列第六，中國大陸企業中排名第一。當今世界，“顯示”無處不在，支持顯示面板的芯片可謂市場廣闊，也包含許多細分賽道。而硅數股份主要憑藉高速低功耗SerDes和eDP傳輸協議設計能力，專攻中高端顯示產品，與聯詠、譜瑞同爲全球爲數不多的支持高性能顯示的eDP芯片提供商。

招股書提及，整個顯示主控芯片行業目前正處在由傳統的LVDS等傳輸協議向eDP升級的趨勢，eDP接口憑藉低功耗、高速率和穩定性在整個顯示主控芯片行業中的滲透率逐漸攀升。隨着屏幕向高清、超高清分辨率發展，屏幕顯示設備對於低功耗、高分辨率、高刷新率、低藍光的需求也在不斷提升。此前TC view表示，eDP接口在TCON芯片中的應用是行業發展趨勢，而目前在該領域eDP的滲透率不足20%。未來車載屏幕、VR設備、智能家居等設備將極大推動顯示屏幕數量的增長，預計其滲透率也將快速攀升。而這種需求和滲透率的攀升也將成爲硅數股份機遇所在。

根據硅數股份招股書，其細分賽道的直接競爭對手是聯詠、譜瑞和瑞昱。同步查閱中國臺灣上市公司譜瑞年報發現，其披露的競爭對手中似乎僅有硅數股份一家中國大陸企業。這也能側面顯示其市場地位。根據Trend Force諮詢，聯詠、瑞昱位列2022年全球十大Fabless芯片設計廠，而譜瑞則是蘋果的主要芯片供應商之一。

由本土團隊支撐的技術實力

在芯片設計行業，公司的技術實力是最重要的競爭力。同時，技術實力也一定程度上意味着話語權。

招股書顯示，2021年及2022年硅谷數模研發費用佔營業收入的比例分別爲28.49%和28.04%， A股同行業可比公司平均值爲18.05%和25.20%，公司研發佔比高於同行可比平均值。截至 2022年末，公司研發人員佔員工總數的比例爲65.77%，高佔比研發人員是公司發展軟實力。

一定程度上來看，硅數股份在視頻傳輸領域不僅是一個芯片設計公司，還是很多行業標準的制定者。公司是DP及eDP傳輸協議標準的主要制定者和傳輸標準演進、更新的貢獻者，是USB傳輸標準的制定和標準演進、更新的重要參與者和貢獻者，也是HDMI標準解決方案的重要提供者，並參與制定了最新USB PD3.1快充標準。

參與底層協議標準制定，有利於公司更早掌握相關技術並更快發佈符合新標準的產品，獲得先發優勢的同時構建專利壁壘。這也一定程度上意味着有該能力的企業具有較之一般芯片設計企業更強的技術。截至2022年末，公司形成應用於主營業務的發明專利數量爲162項。2022年，硅數股份入選國家鼓勵的重點集成電路設計企業名錄。

在半導體行業，若芯片公司在某些領域擁有行業內一般參與者所不具備的技術優勢或技術特色，其他芯片設計企業會向該類芯片公司購買IP授權，終端品牌的創新型產品開發時會向公司採購定製化芯片設計服務。2022年，硅數股份IP授權及芯片設計服務收入及收入佔比增長迅速。近兩年公司IP授權及芯片設計服務收入分別爲2000.02萬元、7700.54萬元，收入佔比分別爲2.38%、8.60%。

基於底層技術延伸的未來市場空間

而分析一家芯片標的是否優質，除了看客羣和技術實力以外，對未來市場空間的預測不可或缺。

近年來硅數股份拓寬下游應用場景，佈局的新領域未來發展可觀。除個人電腦和桌面顯示器等領域之外，近年來硅數股份也將產品拓展到了AR/VR及汽車電子等更多領域。

2016年，硅數股份推出支持AR/VR顯示的高速協議轉換芯片；2022年推出應用於AR顯示的多功能SoC芯片，採用先進製程，在接口端提供圖像信號從DP信號到MIPI信號的高速傳輸與轉換功能，並融合多項AR領域的核心“黑科技”。

招股書顯示，硅數股份憑藉在高速、高精度模數混合設計領域多年技術積累，正在開發車規級MCU芯片、車載高速SerDes芯片，並計劃佈局車載USB Type-C控制器等產品。據瞭解，硅數股份擬推出的車規級專用MCU芯片、車載SerDes芯片已進入研發階段，部分芯片於2023年年底流片，2023年底至2024年實現量產。

根據中國市場學會（汽車）營銷專家委員會研究部數據，智能汽車由於智能座艙和自動駕駛的高算力需求，ECU數量會激增至約300個，爲普通燃油車4.3倍，而每個ECU單元裡至少需要使用一顆MCU芯片。因此，隨着汽車智能化程度加深，MCU的需求也隨之增多。

此外，隨着自動駕駛等級的提升以及顯示屏搭載量的增加，有望打開車載高速SerDes芯片市場新空間；汽車智能化驅動着車載USB接口數量將逐漸增多，車載USB芯片市場空間巨大。（思維財經出品）■

硅谷數模