《科技》SEMI：半導體制造Q3成長動能強 Q4估續揚

報告指出，上半年一路下滑的電子產品銷售額，第三季終止跌回升、季增8％，第四季預期將成長達20％，而IC銷售額第三季亦季增12％、第四季預期將季增10％。此波成長主因季節性因素和投資AI數據中心的強力需求帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦仍較遲緩。

半導體資本支出與電子產品銷售走勢相似，2024年上半年疲軟、自第三季起走強。第三季記憶體相關資本支出季增34％，年增67％，反映記憶體IC市場較去年同期大有改善。第四季總資本支出季增27％、年增31％，其中以記憶體相關資本支出年增39％爲最大宗。

受惠中國大陸大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，半導體資本設備市場表現持續亮眼，2024年第三季晶圓廠設備（WFE）支出年增15％、季增11％，優於先前市場預期。

SEMI報告指出，中國大陸的投資繼續在晶圓廠設備市場發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域的第三季設備資本支出分別年增達40％和31％，成長態勢可望一路旺至年底。

而第三季晶圓廠安裝產能達每季4140萬片12吋約當晶圓，預計第四季將季增1.6％。晶圓代工和邏輯相關產能持續走強，受惠先進和成熟節點產能擴張推動下，第三季季增2％，預計第四季再季增2.2％。

而記憶體產能第三季季增0.6％，展望後市，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換抵消，因此第四季預期將呈現穩定成長態勢。

SEMI產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能，主要來自今年先進技術支出增加及中國大陸強勁投資。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現產業對滿足先進半導體技術日益成長需求的承諾。

TechInsights市場分析總監BorisMetodiev則指出，2024年半導體產業出現兩個不同面向，相對消費、汽車和工業市場舉步維艱，AI領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望2025年，降息有望改善消費者信心、刺激購買量，支撐消費者和汽車市場。